DDR5 전환에 따른 관련 수혜주들

투자 아이디어 요약

• DDR5는 4Q21에 PC, 1Q22에 서버에 적용이 시작될 예정으로 서플라이체인 내 다수에서는 메모리 제조사들의 DDR5 양산 준비가 확인되고 있으며, 메모리 제조사들도 최근 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 연내 상용화 계획을 밝힘
• DDR5 모듈에서는 설계구조가 변경되는데, DDR4까지는 메인보드에서 담당했던 전력관리 기능의 일부를 DRAM 모듈이 수행하며, DRAM 모듈 안에는 PMIC와 온도센서, RCD, 데이터버퍼 IC 등의 반도체들이 대거 탑재되는 만큼, 이에 따라 전자 부품들도 채용이 늘고 업그레이드될 것으로 판단되는 만큼, DDR5모듈의 구조 변화는 반도체의 확대 채용 → 기판 & 수동부품의 수혜로 이어질 것으로 전망됨
• 모듈의 설계구조 변화로 DDR5 싸이클에서는 부품주에 수혜가 가능하며 기판의 업그레이드 및 수요 증가가 예상되고, 반도체의 채용 확대로 패키징기판 수요가 늘어날 것으로 예상됨
• 2020년까지 패키징기판 산업의 공급부족은 FCBGA, FCCSP 등 고부가 제품군에서 나타났었는데, 모든 기판 업체들은 해당 고부가 기판 투자에 집중하고 있어 2021년부터는 메모리용 패키징기판의 공급부족이 예상됨
• DDR5로 수요는 크게 증가할 것으로 예상되며, 선두권 기판 기업들의 수익성이 지난 3년간 약 20%p 좋아졌다는 점에 주목할 필요가 있는데, 후발주자들의 수익성은 여전히 업사이드가 클 것으로 판단됨
• 수동부품의 채용도 늘어나며, 전력 관리의 효율성 개선을 위해 메탈파워인덕터가 신규 채용되고, 서버 및 PC용 DDR5 수동부품 서플라이체인 조성 동향이 확인되고 있는 만큼 기존의 DDR4에는 없던 신규 시장이 열릴 것으로 판단되는데, 국내에는 공급 업체가 소수로 한정되어 있어 수혜는 해당 기업들에 집중될 것으로 전망됨
• ​매출 내 PC/서버용 DRAM 모듈향 비중이 높은 기업들의 수혜가 클 것으로 예상되는데, DDR5 부품주는 기판에서는 심텍, 코리아써키트, 티엘비, 해성디에스, 대덕전자가 유망하고, 파워인덕터는 삼성전기와 아비코전자가 주요 벤더이며, 심텍은 국내 서플라이체인에서 패키징기판 매출 비중이 제일 높은 기업임, 업사이드는 아비코전자와 코리아써키트에서 발생할 수 있을 것으로 예상되며, 관련 DRAM 비중이 제일 높은 부품사는 티엘비, 소켓과 파츠에서는 티에스이와 ISC의 DRAM 매출이 크고, 마이크로컨텍솔과 마이크로프랜드도 관련주로 분류할 수 있으며, 후공정 관련 장비주로는 유니테스트, 엑시콘, 테크윙, 디아이 등이 있음
• 출처: 신한금융투자