올해도 최고 실적이 예상되는 PCB 업체들
투자 아이디어 요약
- PCB 업종(8개사 기준)의 2022년 2분기 매출과 영업이익은 컨센서스를 상회한 호실적을 예상하는데, 2분기에는 주요 세트(휴대폰, TV, PC)의 수요 및 판매 부진 속에 실적 둔화 우려가 존재했지만, 차별화된 실적으로 PCB 업종의 호황을 증명함
- 최근 주가 하락을 반영 시 PCB 기업의 밸류에이션 매력도는 이전 대비 높아진 것으로 판단되는데, 2022년 3분기 영업이익도 17%(qoq/ 52.4% yoy) 증가하고, 성수기 진입 및 글로벌 점유율 증가로 차별적인 호실적이 이어질 것으로 전망됨
- 특히 반도체 패키지는 FC BGA 중심으로 공급부족 및 신규 수요 확대, 메모리/비메모리 등 반도체의 사양 확대 및 미세화로 인한 일반 반도체 패키지(MCP, SiP 등)의 적층화/미세화 추구, 공급 증가의 한계로 인한 평균공급단가 상승, 국내 PCB 시장의 재편으로 연성CPB 업체의 추가 매출 확대, 글로벌 인프라 및 서버 중심의 투자 확대로 통신장비용 PCB(MLB) 고성장 등이 진행 중에 있음
- PCB 관련주 중에서는 장기적인 성장이 가능한 삼성전기, 대덕전자, 인터플렉스에 주목할 필요가 있는데, 삼성전기는 서버향 FC BGA 매출 시작과 애플향 공급 확대가 예상되고, 대덕전자는 2022년 3분기, FC BGA 부문에서 2차 설비 가동 예정이며, 인터플렉스는 2022년 하반기에 삼성전자의 폴더블폰 판매 증가가 전망되는데, 특히 초프리미엄 모델인 갤럭시Z폴드4에 S펜 기능 수행을 위한 디지타이저(양면PCB) 공급으로 수혜가 가능할 것으로 예상됨
- 출처: 대신증권
이전 요약 정보 History
- PCB(인쇄회로기판) 업종은 2021년 4분기 및 2022년 연간 실적의 호조, 상향을 전망하는 가운데 다시 주목(주가 상승)을 받을 것으로 예상되는데, 전문 PCB 업체 중 커버리지 4개사 및 컨센서스 2개사 등 중소형 PCB 6개사의 2021년 4분기 전체 영업이익은 1,972억원으로 전분 기대비 8.0% 증가, 전년대비 흑자전환이 추정됨
- 전체 매출(1조 7,387억원)은 전년대비 48.2%(6.4% qoq) 증가가 예상되고, 2021년 3분기 실적 호조를 보인 이후에 4분기도 매출 증가 및 믹스 효과로 영업이익률이 추정치 및 컨센서스를 상회할 것으로 추정됨
- 2022년 PCB 업종은 다른 IT 부품 및 업종대비 추가적인 이익 상향 과정에 있으며, 2022년 반도체 PCB의 공급과잉 우려 보다는 믹스 효과의 연장으로 해석할 필요가 있는데, 주기판(HDI)과 연성PCB(R/F) 시장 구조조정 이후에 반사이익도 발생할 것으로 예상되는 만큼, 추가적인 이익 상향이 전망됨
- 출처: 대신증권
- 최근 반도체 후공정 기업들이 주목을 받고 있는데, 그 중에서도 특히 PCB 업체들이 주목을 받을 수 밖에 없을 것으로 예상됨
- 반도체 공정 중 전공정은 웨이퍼를 가공해서 칩을 만드는 공정이고, 후공정은 칩을 보호하기 위해 패키징 하는 공정인데, 이 중 전공정은, 산화 공정, 포토공정, 식각공정, 증착공정, 이온주입, 금속배선, EDS공정의 순서로 진행며, 산화공정은 웨이퍼 표면에 산화막을 형성해 오염을 방지, 마스크 공정은 설계한 회로를 유리기판으로 원판을 만드는 공정, 포토는 유리기판의 회로를 웨이퍼로 옮기는 작업을 의미하고, 포토 공정을 거친 다음에는 웨이퍼를 부식시켜 불필요한 영역을 선택적으로 제거하는 식각 공정, 박막을 입혀서 회로패턴이 드러나게 하는 증착공정을 통해 불순물인 이온을 주입해 전도성을 띄게 하는 작업을 통해 금속배선을 하고, EDS 공정을 통해 수율체크를 하는 과정을 거치게됨
- 전공정 중 가장 중요한 공정은 ‘포토공정’으로, 설계한 회로를 마스크공정을 통해 유리기판으로 원판을 만들고 난 이후 빛을 쪼아서 유리기판의 회로를 웨이퍼에 옮기는 작업을 말하며, 회로를 웨이퍼에 옮기는 공정인 ‘노광’ 공정의 미세화가 곧 반도체의 미세화를 의미하며, 반도체 공정이 미세화될 수록 전력소모는 감소하고 성능은 개선됨
- 10나노까지는 ArFi(불화아르곤) 액침노광 방식을 사용했으며, 이 후 네덜란드의 반도체장비업체인 ASML이 EUV(극자외선) 장비를 개발하면서 7나노, 5나노 제품 양산에 성공했고, 내년에는 3나노 제품의 양산도 기대되고 있음
- 노광장비 도입으로 반도체는 칩의 면적이 감소하고 성능은 개선되는 비약적인 진화를 하고 있는데, 반도체 칩의 성능이 개선되더라도 칩과 기판간의 데이터 처리가 효율적이지 않다면 반도체의 성능을 100% 사용하지 못하는 문제가 발생하게 되는데, 이 부분을 담당하는 것이 바로 PCB라고 할 수 있음
- 반도체 후공정은 웨이퍼의 뒤를 깍아내는 연마공정과 웨이퍼를 다이아몬드 톱을 사용하여 개별반도체 칩으로 자르는 절단공정, 칩을 PCB에 올리는 칩마운트, 칩과 리드프레임을 연결하는 선접합공정, 칩에 플라스틱을 붙이는 몰딩공정, 제조사 표시를 하는 레이저마킹 그리고 마지막으로 최종공정이라고 할 수 있는 패키지 테스트 과정으로 구성됨
- 후공정에서는 이 중에서도 ‘칩마운트’와 ‘선접합공정’의 중요성이 점점 커지고 있는데, 이는 데이터의 처리 효율을 최대한 향상시킬 수 있는 중요한 공정이기 때문으로 PCB 업체와 관련되어 있는 공정임
- PCB의 대표적인 방식은 선으로 연결하는 Wire Bonding방식과 볼 모양의 범프로 연결하는 Flip Chip 방식인데, 최근에는 신호경로가 짧고 처리속도가 우월한 Flip Chip 방식으로 진화하고 있는 추세로, 이 방식은 고밀도 반도체에 적합한 방식임
- Flip Chip은 2가지 방식으로 나뉘는데 스마트폰용 AP 패키지인 FC CSP(Chip Scale Package)와 PC용 CPU, GPU용 패키지인 FC BGA(Ball Grid Array) 방식으로, FC CSP는 칩과 기판 사이즈가 비슷하고, FC BGA는 칩보다 기판 사이즈가 훨씬 크기 때문에 PC용에 보다 적합한 방식임
- FC CSP와 FC BGA 방식에서 더 진화한 모델로 SiP, AiP 패키징 방식 등이 있으며, SiP(System in Package)는 기판에 여러 수동부품과 반도체를 하나의 시스템으로 패키징한 것으로, 향후에는 이 방식을 이용해 메인기판에 SiP 하나만을 장착하는 것도 가능해 질 것으로 예상됨
- 국내의 PCB 업체는 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등이 있으며, 삼성전기와 대덕전자는 주로 FC BGA 투자에 집중하여 주로 PC와 서버 시장을 공략하고 있고, LG이노텍과 심텍은 FC CSP 투자로 스마트폰 시장을 공략하고 있지만 최근에는 FC BGA, FC CSP, SiP 패키징으로 계속 진화하고 있는 것으로 판단됨
- 반도체 공정의 미세화는 필연적으로 반도체 후공정에서 칩과 기판 사이의 데이터 처리량 개선이라는 기술적 진화를 요구하고 있으며, 데이터 처리량을 개선하는 진화방식 가운데 하나가 기존의 와이어본딩 방식에서 진화한 Flip Chip 방식으로, 데이터 처리 속도는 현재도 진화하고 있지만 앞으로도 지속적인 진화를 요구받게 될 것으로 예상됨
- 최근 전 세계적 반도체 공급난이 이어지며 반도체 기판주가가 상승세를 보이고 있으며, 최소 2025년까지는 반도체 기판 업체들의 호실적이 전망되고 있음
- 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 주요 반도체 업체인 인텔과 AMD 등이 반도체 기판 업체에 선구매 예약을 하고 공장 증설까지도 투자에 나선 상황임
- 대만의 반도체 기판 업체인 유니마이크론과 난야PCB는 지난 6개월간 주가가 각각 70%, 50% 가까이 뛰었으며, 일본 이비덴도 같은 기간 주가가 40% 상승함
- 반도체 기판주는 지금까지 저평가되어 왔는데, 반도체에 비해 마진 비율이 약 5분의 1에 불과하고, 가격 결정권이 약하기 때문에 상대적으로 적은 투자가 이루어지고, 소수의 업체만 살아남는 시장이 됨
- 반도체 공급난이 이어지면서 살아남은 기업들에는 기회가 될 것으로 판단되며, 주요 반도체 기업들은 반도체 기판 기업들에게 향후 안정적으로 제품을 구매할 것을 약속하며 공장 증설에 투자하고 있는 상황임
- 전문가들은 반도체 슈퍼 사이클로 최소 2025년까지 반도체 기판 업계의 성장세가 이어질 것으로 전망하고 있음
- 출처: 한국경제
관련종목 요약
삼성전기, 대덕전자, 인터플렉스