투자 요약정보
- 동사는 2022년 2분기(별도) 기준으로 패키지 기판 매출 비중이 처음으로 50%(51.1%)를 넘어선 것으로 추정되는데, 이는 기존의 FC BOC를 포함하여 FC BGA, FC CSP 매출이 증가한데 기인하며, 반면 주기판(HDI)은 국내 고객사의 스마트폰 판매 둔화로 매출이 감소함
- 동사는 2022년 3분기에 신규 공장이 가동하며 2023년에 본격적으로 매출이 발생할 것으로 예상되는데, 신규 공장은 미국 고객사와의 전략적인 협력을 통해 FC BGA 공급이 진행될 예정이며, FC BGA는 주로 통신 부품에 적용되는 부품임
- 동사는 점차 가전과 자동차 영역으로 확장이 예상되는데, 2023년 FC BGA를 포함한 패키지 매출 비중(별도)은 62.3%로 추정됨
- 동사는 2021년 41.2%(2022년 53.2% 추정) 대비 20.1%P 증가하며 본격 적인 성장 사업으로 전환되었는데, 추가적인 밸류에이션 상향도 가능할 것으로 예상되며, 국내에서 FC BGA 사업은 삼성 전기, 대덕전자, 동사만 영위하고 있는 만큼 주목할 필요가 있음
- 출처:
대신증권
이전 요약 정보 History
- 동사는 모바일, PC 등 PCB 비중이 매우 높은 업체로 공급과잉과 수요둔화 우려에 노출되어 있는 편으로, 최근 동사가 지난 20여년간 유례없을 정도의 규모의 대규모 시설투자 공시를 하였는데 이에 관심을 가질 필요가 있음
- 동사의 대규모 공시는 전방 산업의 큰 변화가 있음을 짐작할 수 있는 부분인데, 이런 큰 변화가 있지 않고서는 대규모로 Capex를 증가시키기는 어렵기 때문임
- 최근 관련 수요가 크게 증가하고 있는데, 동사의 대규모 시설투자도 이와 연관이 있는 것으로 판단되며, 고부가가치 제품 수요 대응을 위한 대규모 투자가 진행됨에 따라 동사의 반도체부문(FC-BGA) 비중은 주요 제품 비중 수준으로 높아질 것으로 전망됨
- 출처:
교보증권
- 동사의 2022년 반도체 패키지기판 예상 영업이익은 861억원(OPM 24%, YoY 120%)으로, 본업의 실적 성장을 견인할 것으로 기대되는데, FCBGA 및 PBGA 기판의 물동량이 예상보다 빠르게 증가하고 있기 때문임
- 동사는 올해 하반기부터 고부가 Flip Chip 계열의 패키지 기판 Capa 확대로 인한 중장기적 성장성을 확보해나갈 것으로 기대되며, 자회사인 인터플렉스의 예상 영업이익은 311억원(OPM 5%, YoY 871%)으로 추정됨
- 출처:
유안타증권
- 동사는 연결기준 2021년 4분기 영업이익 414억원(흑자전환 yoy/15.5% qoq)으로 2분기 연속으로 호실적을 기록했으며, 4분기 실적 호조의 특징은 주기판(HDI)의 매출 확대 및 높은 이익률 유지로 삼성전자의 갤럭시S22 출시 효과 및 폴더블폰 판매 호조에 기인하며, 경쟁업체의 사업 중단으로 반사이익이 지속되고, 반도체 PCB도 플립칩 계열(FC BGA, FC CSP, FC BOC)의 매출 증가 및 비중 확대가 전체 수익성을 견인함
- 특히 FC BGA 투자가 처음 매출로 연결되어 2022년 실적 개선에 도움이 되었으며, 연결대상인 인터플렉스가 삼성전자의 폴더블폰(갤럭시Z폴드 판매 증가로 본격적인 턴어라운드(영업이익 126억원)도 긍정적으로 평가됨
- 출처:
대신증권