동사는 2022년 2분기(별도) 기준으로 패키지 기판 매출 비중이 처음으로 50%(51.1%)를 넘어선 것으로 추정되는데, 이는 기존의 FC BOC를 포함하여 FC BGA, FC CSP 매출이 증가한데 기인하며, 반면 주기판(HDI)은 국내 고객사의 스마트폰 판매 둔화로 매출이 감소함
동사는 2022년 3분기에 신규 공장이 가동하며 2023년에 본격적으로 매출이 발생할 것으로 예상되는데, 신규 공장은 미국 고객사와의 전략적인 협력을 통해 FC BGA 공급이 진행될 예정이며, FC BGA는 주로 통신 부품에 적용되는 부품임
동사는 점차 가전과 자동차 영역으로 확장이 예상되는데, 2023년 FC BGA를 포함한 패키지 매출 비중(별도)은 62.3%로 추정됨
동사는 2021년 41.2%(2022년 53.2% 추정) 대비 20.1%P 증가하며 본격 적인 성장 사업으로 전환되었는데, 추가적인 밸류에이션 상향도 가능할 것으로 예상되며, 국내에서 FC BGA 사업은 삼성 전기, 대덕전자, 동사만 영위하고 있는 만큼 주목할 필요가 있음
동사는 연결기준 2021년 4분기 영업이익 414억원(흑자전환 yoy/15.5% qoq)으로 2분기 연속으로 호실적을 기록했으며, 4분기 실적 호조의 특징은 주기판(HDI)의 매출 확대 및 높은 이익률 유지로 삼성전자의 갤럭시S22 출시 효과 및 폴더블폰 판매 호조에 기인하며, 경쟁업체의 사업 중단으로 반사이익이 지속되고, 반도체 PCB도 플립칩 계열(FC BGA, FC CSP, FC BOC)의 매출 증가 및 비중 확대가 전체 수익성을 견인함
특히 FC BGA 투자가 처음 매출로 연결되어 2022년 실적 개선에 도움이 되었으며, 연결대상인 인터플렉스가 삼성전자의 폴더블폰(갤럭시Z폴드 판매 증가로 본격적인 턴어라운드(영업이익 126억원)도 긍정적으로 평가됨