프로텍
투자 요약 정보
- 동사는 반도체 장비회사로 후공정에 속하는 디스펜서 장비를 제조하고 있으며, 후공정 장비 역시 반도체 미세화로 더 정밀하고 높은 기술이 요구되는 추세임
- 최근에는 반도체 후공정 산업이 주목받고 있는데, 이는 칩 패키징 기술의 변화로 후공정 장비의 중요성이 높아졌고, 비메모리 산업 육성을 위해서도 후공정 산업의 성장이 반드시 필요하기 때문임
- 후공정은 패턴이 형성된 웨이퍼를 잘라서 붙이고 테스트하는 과정으로 볼 수 있는데, 비메모리의 강자인 대만의 경우 후공정 업체들이 TSMC, UMC 등과 함께 성장해오며 인프라를 형성해, 국가적인 반도체 경쟁력을 높여옴
- 국내의 경우 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스 등이 글로벌 후공정 업체들을 고객으로 두고 성장해오고 있는데, 동사도 글로벌 OSAT 업체를 고객사로 두고 있는 대표적인 장비업체임
- 국내 소부장 업체들의 국산화 투자와 후공정 투자는 매우 장기적이고 확실한 방향성을 가진 부분인 만큼 관련 산업과 업체들에 대해서는 장기적인 관점으로 지켜볼 필요가 있음
- 출처: 한국IR협의회
이전 요약 정보 History
- 동사는 2021년에 이어 2022년에도 사상 최대 실적을 기록할 것으로 예상되는데, PER은 21년 기준 6.4배, 22년 기준 6.2배 수준에 불과하여 실적 대비 절대적인 저평가 국면으로 판단됨
- 동사는 2022년에도 글로벌 OSAT 업체들의 대규모 Capex가 2.5D/3D 등과 같은 Advanced Packaging에 집중되면서 동사 실적에 긍정적으로 작용할 것으로 전망되며, Apple의 M series 칩과 같은 CPU, GPU의 위탁 생산 수요 증가가 동사의 고마진 제품인 Heat Slug 매출 성장을 견인할 것으로 예상됨
- 동사의 고마진 제품인 Heat Slug의 성장세에 주목할 필요가 있으며, Heat Slug 장비는 Dispenser의 Resin Dispensing 기능에 방열판(Heat Slug) 탑재 기능이 추가된 장비로 주로 CPU나 GPU와 같은 고부가 패키징 공정에 활용되고 있음
- 출처: 유안타증권
- 세계 최고 수준의 반도체 제조용 디스펜서 장비 업체로 1998년 반도체 제조에 적용되는 디스펜서(Dispenser)를 국산화하면서 국내 반도체 제조 업체에 공급을 시작, 다양한 패키지 공정에 대응할 수 있는 제품을 개발하여 성장 중
- 동사는 5개 종속 기업을 보유, SMT 공정의 솔더 페이스트 인쇄 및 도포 장비 제조업체인 일본의 MINAMI사를 2012년 인수, 자동화 공압 부품을 제조하는 피앤엠, 산업용 전자기기를 개발하는 프로텍엘앤에이치 등이 있음
- 동사의 사업부문은 크게 시스템 사업부와 뉴메틱 사업부로 구분, 시스템 사업부는 반도체 패키징과 SMT, LED 패키징, 스마트폰 카메라 모듈 등의 공정에 필요한 디스펜서를 주력으로 다이 본더(Die Bonder), 볼 어태치 시스템(Ball Attach) 등을 제조 공급하고 있음
- 종속기업인 피앤엠이 주력으로 하는 뉴메틱 사업부에서는 공압 구동형 실린더 등을 제조 공급함
- 디스펜서란 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 반도체 소자를 보호하기 위해 반도체 소자 또는 기판 상의 칩에 에폭시 수지를 균일하게 도포하여 접착하는 장비로 반도체의 고집적화, 미세화에 따른 칩의 이탈 및 충격 보호가 요구되어 반도체 제조의 필수 공정이 되어가고 있음
- 동사는 회사 설립 후 반도체 제조 공정용 장비인 디스펜서를 개발하여 국내 유수의 반도체 업체에 공급을 시작하면서 2000년대 들어서면서는 SMT용 디스펜서, LCD 구동 IC관련 디스펜서 및 언더필이 가능한 디스펜서 등 다양한 공정에 대응할 수 있는 라인 업을 구축
- 최근 들어 동사의 기술력을 바탕으로 초미세화 및 고집적화에 대응하기 위해 디스펜싱 물질을 정밀하게 제어할 수 있는 ZEUS 시리즈 및 전자파 차폐(EMI)용 스프레이(Spray) 타입의 디스펜서 등 더욱 강화된 제품을 선보임
- 동사는 지난 2018년 SMT 제조 시 리플로우 공정을 획기적으로 개선 할 수 있는 레이저를 활용한 차세대 접합기술을 접목한 LAB(Laer Assisted Bonding) 장비인 PLA 시리즈를 출시함, 기존 공정에서는 기판과 반도체 소자가 서로 다른 열팽창 계수를 가지고 있어서 접합 공정 중에 수축과 팽창을 거듭하게 되면 접합 불량이 발생하거나 접합부에 손상을 입힐 수 있는데, 특히 미세공정에서 당사의 레이저 응용 기술 기반의 리플로우 공정은 이러한 문제를 해소할 수 있는 대안이 될 수 있어 지속적인 수요가 발생할 것
- 지난 2019년에는 새로운 스크린프린터를 발표하면서 스크린 프린터&디스펜서, 솔더볼 어태치 시스템, LAB시스템으로 이어지는 WLP(Wafer Level Packaging) 분야에 토털 인라인 시스템을 구축함
- 동사는 기존 주력 제품인 디스펜서 장비에 대한 연구 뿐만 아니라, 레이저 응용 기술 기반의 본딩 시스템 및 비접촉 방식을 이용한 본딩 장비의 개발 등 패키징 분야에 대한 지속적인 연구개발과 새로운 도약을 위한 Micro LED 제조 장비의 기술 개발도 하고 있음, 현재 2019년 유연 소자(Flexible device)용 갱 본더(Gang-Bonding) 장비의 경우 삼성전자와 SK하이닉스에서 테스트 중인 것으로 알려져 있으며, 그 결과가 주목되고 있음
- 갱 본딩 장비는 향후 주력 사업인 각종 사물인터넷(IoT) 분야와, 플렉시블 기기, 웨어러블 기기, 의료 및 바이오 분야 등 다양한 분야에 적용할 수 있기 때문에 그 성장 가능성이 매우 클 것으로 전망됨