ISC
투자 요약정보
- 동사의 투자 포인트는 비메모리 비중 증가에 따른 실적 안정성 상승과 PER 리레이팅 가능성으로, 테스트 소켓 사업을 영위하는 동사의 테스트 소켓 시장은 러버형과 포고형으로 나뉨
- 동사는 세계 최초로 러버형을 상용화한 기업이자 이 부문에서 절대적인 강자로, 최근 후공정에서 칩렛 구조가 확산되면서 러버형 소켓의 수요가 늘어났고 이는 동사의 외형성장과 마진 개선으로 이어짐
- 또한 비메모리 산업에서도 러버형이 채용되기 시작하면서 메모리가 주력이었던 동사는 비메모리 비중이 크게 늘어났으며, 특히 고객사의 편중 없이 글로벌 빅테크 업체들과 고른 매출 비중을 가지고 있고, 비메모리 소켓 중에서 R&D용 소켓 비중이 80%에 달한다는 점에서, 향후 안정적인 양산물량까지 기대 가능한 상황임
- 과거에는 DDR 세대 교체시에만 반짝 실적을 기대했던 기업이었지만, 지금은 체질적으로 완전히 달라진 것으로 판단되며, AI와 자율주행, 그리고 서버 CPU 시장의 성장은 이제 시작에 불과하다는 점에서 동사의 비메모리 테스트 소켓 매출 증가는 중장기적으로 기대되는 상황임
- 출처: SK증권
이전 요약 정보 History
- 동사는 반도체 테스트 소켓을 제조하는 업체로 해외 매출 비중이 절대적이고 비메모리 비중이 높으며, 글로벌 실리콘러버소켓 시장을 과점하고 있는 업체로, 반도체 업황이 워낙 안좋고 기판업체들도 오더컷 이슈부터 단가인하 압력이 심해지기 시작하면서 동사의 주가도 조정을 받고 있음
- 하지만 동사의 투자 포인트인 빅테크 업체들의 커스텀 반도체 개발 증가 -> FC BGA 기판 수요 증가 -> 실리콘 러버 소켓 수요 증가는 여전히 유효하며, 최근에는 ISC 북미 대형 고객사 수주가 50% 증가했다는 기사가 있었던 만큼, 이는 R&D향 러버소켓 매출이 양산 단계까지 확대되고 있다는 것으로 해석됨
- 동사는 글로벌 핵심고객 8개사가 매출의 80%를 차지하고 있고 매출 비중도 10%씩 고르게 분포되어 있어 안정적인 수익구조를 갖추고 있는데, IT제품 수요 우려와는 별개로 테슬라의 FSD 칩 개발은 이제 시작인 것처럼, 빅테크 업체들의 커스텀 반도체 시장 성장에 따른 수혜가 기대됨
- 출처: 한국투자증권
- 동사는 좋은 실적임에도 잘못된 정보의 확산으로 주가가 폭락하고 있는데, 작년 3분기 별도 실적은 매출 374억, 영업이익 54억, 영업이익률 14.4%이고, 올해 3분기 별도 실적은 매출 476억, 영업이익 151억, 영업이익률 31.7%로 이익의 양과 질이 크게 달라지고 있는 것으로 판단됨
- 동사는 테스트 소켓 비즈니스 상 반도체 사이클보다는 적용 어플리케이션이 증가할 때 큰 성장이 나오게 되는데, 과거 리노공업 역시 스마트폰 성장둔화 우려와 같은 오해를 한동안 받았지만, 이들 사이클과 큰 상관이 없었으며, 결국 비메모리 적용처가 다양하게 증가하면서 기업의 양적 질적 확장이 크게 진행된바 있음
- 동사 역시 당시의 리노공업과 비슷한 시점일 가능성이 있는데, 메모리향 테스트 비즈니스에서 비메모리 중심으로 바뀌고, 러버형 수요 증가를 야기하는 FC-BGA 기판 중심으로 빅테크 업체들의 커스텀 반도체 개발은 이제 시작이기 때문임
- 동사의 매출은 반도체 CAPEX나 ASP보다는, 다수의 빅테크 업체들의 R&D 매출에 영향을 받는 구조로, 애플, 아마존, 구글, 테슬라 등 많은 빅테크 업체들이 자체칩을 직접 개발하기 시작했고, 글로벌 빅테크 업체들의 R&D 증가는 동사의 실적 증가로 연결되는 구조인 만큼, 반도체 사이클보다는 어플리케이션 확장 여부가 중요한 투자 포인트가 될 것으로 판단됨
- 물론 빅테크 업체들의 커스텀 반도체 R&D 비용이 전반적으로 급감할 것이라는 가정이 사실이 된다면 현재의 주가는 정당화 될 수 있겠지만, 최근의 하락은 동사만 진행되고 있는 만큼 시장의 오류일 가능성이 높을 것으로 판단됨
- 출처: 신한금융투자
- 동사의 주 제품은 러버타입 소켓으로, 메모리 및 비메모리 제품에 모두 공급하고 있는데, 소켓 외에도 공정 테스트에 쓰이는 인터페이스 보드, 번인 보드, 5G안테나용 FCCL(연성동박적층필름) 등도 고객사로 공급 중에 있음
- 동사는 서버용 x86, ARM 기반 제품 개발에 참여하며 매출 증대 및 고객사를 확장하고 있고, DDR5 도입에 따라 30%에 달하는 소켓 ASP(평균판매단가) 상승이 기대되며, 프로웰 인수를 통해 중장기적으로 포고소켓 경쟁력 강화가 예상됨
- 동사의 1분기 실적은 서버향 메모리 출하량 증가 및 고객사 확장에 따라 좋았던 것으로 파악되는데, 이런 기조는 연내 계속되고 고객사 스마트폰용 AP 출시에 따라 실적 호조가 지속될 것으로 전망됨
- 출처: 신한금융투자
- 동사는 1분기 매출액 398억원(+8.8%, 이하 YoY), 영업이익 125억원(+90.5%)이 전망되는데, 역대 분기 최대 매출인 388억원을 상회하는 실적을 기록할 것으로 기대됨
- 동사의 호실적은 북미 비메모리 업체향 제품 출하 증가, 메모리향 테스트 소켓 매출 증가의 영향으로, 1분기 역대 최대 실적에도 연간으로는 상저하고일 것으로 전망됨
- 하반기에는 서버 DDR5향 매출 발생 및 북미향 비메모리 제품 출하 증가의 영향과 프로웰이 2분기부터 연결 자회사로 반영되며 추가 외형 성장에 기여할 것으로 예상됨
- 출처: 신한금융투자
- 동사는 지난해에 완벽하게 턴어라운드를 시현했으며, 3분기 매출액 388억원(+30.4%, 이하 YoY), 영업이익 92억원 (+124.9%)을 기록함
- 동사의 해외 고객사향 비메모리 소켓 매출이 호조를 보이며 시장 컨센서스를 상회했으며, 일회성 비용 20억원 가량을 인식하면서 영업이익률은 소폭 하락함
- 2021년 매출액 1,460억원(+19.9%), 영업이익 395억원(+37.6%)으로 전망되는데, 해외 고객사향 매출 비중이 높아짐에 따라 리노공업과 비슷한 계절성을 보여줄 것으로 예상됨 – 통상적으로 12월은 해외 업체들의 휴가 시즌으로 부품 발주가 감소하며 비수기의 경향을 보여줌
- 동사의 투자 포인트는 비메모리 고객사향 제품 출하 확대, DDR5, 신제품의 매출 본격화로, 동사는 비메모리 제품 양산용으로 러버소켓 공급을 확대하고 있는데, 러버소켓은 기존의 핀 제품보다 고주파에 유리하고 단가가 저렴해 대량 양산에 유리함
- 2022년은 DDR5 도입이 본격화되는 시기로, 인텔이 IceLake를 출시했지만 실질적인 기대감은 서버용 CPU인 Sapphire Rapids에 집중 되어있어, DDR5 도입에 따른 단가(P)와 교체 수요(Q)가 모두 기대되는 상황임
- FCCL, 번인소켓, 테스트 기판 등의 매출 본격화도 기대요인으로 기존 소켓 위주의 실적에서 제품 포트폴리오 확대는 긍정적임
- 출처: 신한금융투자
- 동사는 2분기 영업이익률 39%를 기록했는데, 이는 비메모리 소켓 매출 증가 때문으로 판단되며, 5G 안테나용 FPCB 원료 개발에도 성공한 만큼 소켓 대장주인 리노공업과 함께 지속적인 관심이 필요한 기업으로 판단됨
- 동사는 올해 완벽한 턴어라운드에 성공했으며, 후공정 테스트 소켓 전문 업체로 원래 메모리 소켓 위주였지만, 20년 하반기부터 비메모리 비중이 급격히 상승해 21년 2분기에는 65%까지 확대되었으며, 고마진 제품믹스로 메모리소켓도 이익률 향상에 기여함으로써 영업이익률은 39%까지 급격히 높아짐
- 비메모리 매출 비중은 하반기 좀 더 높아질 가능성이 있어, 메모리 제품 변동우려를 감안해도 하반기 수익률 방어에 기여할 것으로 전망되며, 하반기 매출은 상반기와 큰 차이가 없을 것으로 판단되는 만큼, OPM이 20% 후반대를 달성하는지에 주목할 필요가 있음
- 동사는 신규 사업으로 추진 중인 5G 안테나용 FPCB의 원재료인 FCCL(일본업체 특허를 사들여 20년 여름부터 본격 추진) 샘플 Qual을 마친 상태로 현재 양산 Qual에 진입했으며, 연간 100억 전후 매출을 목표로(당초 예상 50억) 22년 초부터 실적에 반영될 것으로 예상됨
- 2021년부터 DDR5 전환에 따른 수혜가 전망되는데, DDR4에서DDR5 로 전환되면 속도와 전력효율이 향상되는 만큼, DDR5 전환과 함께 칩의 크기가 10~15% 증가됨에 따라 칩크기 테스트 소켓의 ASP 상승도 예상됨
- 과거 패턴을 참고하면(2014년DDR4 전환이 본격화된 이후 30% 매출 증가), DDR5 전환에 따른 실적 성장 자체의 기대는 타당해 보이지만, 실제적인 긍정적 플러스 요인(가격 상승/물량 증대)의 증가 정도는 22년 봄 정도가 되어야 확인될 수 있을 것으로 판단됨
- 미세화와 밀집도 상승으로 반도체 회로는 더욱 복잡해지고 있으며, Socket 업체들의 수혜는 지속될 것으로 전망되는데, Pogo Socket은 비메모리, Rubber Socket은 메모리에 주로 사용되고, Pogo는 금형으로 제조되며 공정이 Rubber 대비 용이해 다품종 소량 생산이 가능한 만큼, 다양한 비메모리 제품에 사용되고, Rubber는 소품종 대량 생산이 가능한 AP와 이미지센서 패키징에 주로 사용되는데, 최근에는 CPU 패키징까지 확대되고 있음
- 출처: 상상인증권
- 동사는 DDR3에서 DDR4 교체 시기였던 2014~2015년의 2년간 매출액이 +68.7% 급성장했으며, 주가는 4배 이상 상승한 경험이 있는데, 올해 하반기부터 DDR5 전환이 예상되는 만큼 과거의 실적 성장 및 주가 상승을 기대해볼 수 있는 상황으로 판단됨
- DDR5의 출하가 올해 4분기부터 진행될 것으로 예상되는 가운데 반도체 후공정 테스트 글로벌 1위 실리콘러버 소켓 기업인 동사의 본격적인 실적 성장이 예상되며, 6월 말부터 DDR5 테스트 장비 위주로 납품이 시작된 것으로 파악되는데, 2021년을 저점으로 2022~2023년에 본격적인 교체 사이클이 도래할 것으로 전망되며, 설계 단계부터 동사의 제품을 사용해 개발했기 때문에 양산이 시작되면 전체 물량의 60% 이상을 동사가 담당할 것으로 전망됨
- 출처: 하나금융투자
- 동사는 세계 테스트 소켓 시장점유율 1위 업체로 2003년 반도체 테스트 소켓의 한 종류인 실리콘 러버형 소켓을 세계 최초로 상용화하여 삼성전자 및 SK하이닉스의 협력업체로 성장의 토대를 마련함
- 2014년 실리콘 러버형 소켓 2위 업체인 일본의 JMT를 인수(357건의 특허 포함)하여 해당 분야에서의 입지를 확고히 하였고, 이후 인텔, 퀄컴, 애플 등의 해외 업체를 고객사로 확보하며 2015년부터 현재까지 세계 테스트 소켓 시장점유율 1위를 유지 중
- 동사는 2014년 인수하여 테스트 소켓 시장 점유율 추가 확보와 함께 테스트 소켓 관련 원천기술을 추가적으로 확보하는 계기가 되었던 일본의 JMT를 2019년 8월에 매각, 신소재 및 신기술 개발을 진행하던 ISC Japan R&D Center의 청산계획에 따라 베트남에서 외주임가공업을 영위하던 ISC VINA 역시 청산, ISC Japan R&D Center는 휴업 중인 상태로, 사업의 변화를 꾀하기 위해 컨설팅과 제품개발 등을 영위하는 일본의 SMATECH 지분을 2020년 1월에 확보, 테스트 인터페이스 보드 개발 및 생산을 위해 2020년 5월 아이에스시엠을 설립함
- 동사는 국내 본사와 베트남의 ISC VINA MANUFACTURING을 통해 제품을 생산하고 있으며, 지멤스를 통해 MEMS 팹(Fab)을 운영하고 있음, 또한 제품의 가공과 에칭, 도금 공정을 진행하기 위한 안산 공장, 제품 개발을 위한 연구소를 2005년부터 성남 본사에서 운영 중
- 동사는 실리콘 러버형 제품의 장점을 활용하여 미세 피치와 고주파 영역의 대응이 가능한 제품을 공급하고 있으며, 빠른 납기를 경쟁력으로 확보하고 있음
- 동사는 실리콘 러버형 제품과 상호보완적인 위치에 있는 포고형 제품도 개발하여 시장에 함께 공급하고 있으며, 고객사에게 폭넓은 제품 선택의 기회를 제공하고 있음
- 동사는 테스트 소켓 시장에서 JMT 인수 이후인 2015년부터 시장점유율 1위를 계속 유지하고 있으며, 주요 경쟁업체는 리노공업 등이 있음, 리노공업은 테스트 소켓 중에서 포고형 제품이 주력으로 실리콘 러버형 제품에 강점이 있는 동사와는 차별점이 있음, 번인 소켓은 일본업체들이 시장 대부분을 점유하고 있으며, 국내업체로는 오킨스전자와 마이크로컨텍솔이 참여 중
- 동사는 실리콘 러버형 제품을 삼성전자와 하이닉스에 꾸준히 납품하며 제품의 신뢰성을 검증받았으며, 동사의 제품 납기 기간은 신규 제품은 3주 이하, 재출하의 경우는 2주 이하로 경쟁업체 대비 납기 기간이 짧음, 이러한 동사의 빠른 납기 대응력은 다품종 소량 생산 산업인 테스트 소켓에서는 더욱 중요한 요소이며, 동사는 실리콘 러버형의 극소 피치 대응이 가능한 장점을 살려 0.1mm 이하의 피치를 가진 반도체 제품에 대응할 수 있는 제품과 고주파 영역에 대응이 가능한 제품을 개발하여 공급하고 있음
- 동사는 포고형 제품의 매출비중은 실리콘 러버형에 비해 3:7 정도로 비중이 낮지만, 동사는 일반 포고형 제품에서부터 고전류용, RF용까지 다양한 종류의 포고형 제품도 시장에 공급하고 있으며, 지속적인 제품 개발도 수행하고 있음, 동사는 기존의 금(Au) 도금 대신 팔라듐-코발트(PdCo) 도금 기술을 적용하여 제품의 수명을 2배 이상 늘린 제품을 개발하였으며, 고주파에서 신호 손실이 발생하는 포고 핀의 단점을 보완하기 위해 RF용으로 핀 길이가 1.20mm로 짧은 제품도 개발하여 공급하고 있음
- 동사는 2019년 메모리 반도체 시장의 위축의 직접적인 영향을 받았으며, 이를 보완하기 위해 비메모리용 소켓의 비중을 점차 확대할 예정이며, 동사는 테스트 소켓 업체를 넘어 토탈 테스트 솔루션 업체를 지향하고 있음
- 동사는 삼성전자내 MS 50% 이상으로 삼성전자의 비메모리 CAPA 증설과 파운드리 집중 전략의 수혜가 예상되며, DDR5 전환에 따른 ASP 인상 효과와 메모리 업황 회복에 따른 수혜까지 받을 있을 것으로 전망됨
- 비메모리향도 2017년 비메모리 제품 출시 이후 꾸준히 매출이 증가하고 있으며, 2018년 비메모리 매출 357억원에서 2021년 715억으로 증가가 예상됨, 2021년 매출에서 차지하는 비중은 51%로 비메모리 시장 확대와 주요 고객사 신규 투자에 따른 비메모리향 제품 확대가 전망됨