에스앤에스텍
투자 요약정보
- 동사는 차세대 반도체 노광장비로 주목받는 ‘하이 NA 극자외선(EUV)’용 블랭크 마스크를 개발하고 있는데, 하이 NA는 ASML이 개발 중인 노광장비로 인텔이 세계 최초로 도입하겠다고 밝혀 관심을 모으고 있음
- 동사는 고유전율(High-K) 재료를 기반으로 EUV 블랭크 마스크를 개발 중으로, 블랭크 마스크는 반도체 노광 공정에서 회로를 찍는 포토마스크의 원재료로 동사는 ASML이 독점 공급하는 EUV 장비용 블랭크 마스크 양산에 성공한 바 있음
- 고유전율 EUV 블랭크 마스크는 ASML 차세대 장비인 하이 NA EUV 장비에 적합한 새로운 형태의 블랭크 마스크로 일반적인 EUV 블랭크 마스크는 기판 위에 40여개 얇은 실리콘 및 몰리브덴 층, 흡수체 등이 적층돼 구성되는데, 반도체 공정의 미세화에 따라 이 흡수체 두께도 매우 얇게 만들어야 하기 때문에 기술력이 필요한 분야임
- 동사가 개발하는 하이 NA용 블랭크 마스크는 기존 흡수체인 탄탈륨 대신 니켈 등 고유전율 재료를 흡수체로 활용할 예정으로, 동사는 다양한 고유전 신물질을 테스트했고 기술 구현에 상당한 진척이 있는 것으로 알려짐
- 동사가 하이 NA EUV용 블랭크 마스크를 개발하는 건 향후 3나노 이하 반도체 공정 시대에 하이 NA 수요가 커질 것이라 기대감 때문으로, 하이 NA 장비는 기존 노광 렌즈 수차(NA)를 0.33에서 0.55로 상향시켜 적은 횟수로 초미세 회로를 새길 수 있는 장비이며, 마스크 사용 횟수를 줄여 비용을 절감하고 공정 시간을 단축할 수 있는 것으로 알려짐
- 인텔이 파운드리 시장 재진입을 선언하며 ASML 하이 NA 장비를 경쟁사보다 빨리 도입하겠다고 밝힌 것도 이 때문으로, 향후 삼성전자와 TSMC도 하이 NA 장비를 활용할 것으로 예상됨
- 출처: 전자신문
이전 요약 정보 History
- 동사는 블랭크마스크 생산업체로 최근 투과율 90%의 반도체 극자외선(EUV) 공정용 펠리클 개발에 성공함, 이는 국내 최초로 성공한 것으로, 현재 투과율 90%의 EUV 펠리클은 네덜란드 기업인 ASML만이 개발에 성공한 상태로, 품질 테스트를 마치고 본격 양산에 들어갈 경우 EUV 펠리클은 동사의 매출 확대에 크게 기여할 것으로 예상됨
- 펠리클은 반도체 노광공정에서 포토마스크(웨이퍼에 새길 회로패턴을 그려놓은 판)를 먼지로부터 보호해주는 초박막 필름 형태의 소모성 소재로, 최근 메모리반도체 초미세공정에 EUV 장비를 도입하려는 곳이 늘면서 EUV 전용 펠리클에 대한 수요도 늘어나고 있음
- 기존의 불화아르곤(ArF) 노광 장비와는 달리 EUV 장비는 빛이 미러(거울)에 반사돼 웨이퍼에 닿는 구조로 광원 손실이 큰데, 광원 손실을 최소화하려면 빛 투과율이 90% 이상인 EUV용 펠리클을 사용해야 함
- 반드시 펠리클을 사용하지 않아도 되지만, EUV 마스크가 개당 수억원에 달하는 고가 부품이기 때문에, 먼지로 인한 마스크 손상을 줄이기 위해서는 사실상 펠리클 사용이 필수적인 것으로 판단됨
- 동사가 이번에 개발한 풀사이즈 EUV 펠리클은 89~90%의 투과율을 보이는 것으로 알려졌으며, 개런티는 다소 보수적으로 잡아 투과율 85%에 달하고, 내구성은 테스트 조건마다 다르지만 1만~2만 시간 수준임
- 국내 업체 중 EUV 펠리클을 개발해 온 것은 동사와 에프에스티(FST) 두 업체로, 에프에스티도 현재 투과율 90%를 달성하는 EUV 펠리클 개발에 주력하고 있으며, 해외에서는 ASML과 테라다인이 손잡고 지난해 상반기 투과율 82~83%의 MK3.0을 개발 완료한 데 이어, 올해 상반기에는 투과율 90.6%의 MK4.0 개발에도 성공함, MK4.0 생산은 일본 미쓰이화학이 담당하며, 향후 삼성전자에 납품될 예정임
- 동사는 현재 ASML과 품질 테스트 관련 협의를 진행 중에 있으며, 전세계 EUV 장비를 독점하는 ASML의 테스트를 통과하면, 사실상 ‘품질 인증’을 받는 것이나 다름없어, 테스트가 순탄하게 완료될 경우 경기도 용인에 있는 부지에 생산설비를 도입해 본격 양산에 돌입할 것으로 예상되는데, 양산체제를 갖출 경우 회사의 매출도 급격히 커질 것으로 전망됨
- EUV 펠리클 시장에는 극소수 업체만이 진입해 있는데 국내외 파운드리 업체들의 EUV 공정 도입을 본격화하는 추세로, 삼성전자는 2023년 말부터 EUV 공정에 펠리클을 대량 투입할 예정이며, SK하이닉스·마이크론 등도 EUV 공정 도입에 박차를 가하고 있어 수혜가 기대됨
- 출처: 디일렉