심텍

PCB 전문업체

심텍

  • 코드 222800
  • 소속 KOSDAQ
  • 업종 반도체, 전자장비와기기
  • 테마 DDR5, MSAP, GDDR6, 시스템반도체

투자 요약정보

  • 동사의 1분기 추정 실적은 매출액 3,991억원, 영업이익 757억원으로 시장 컨센서스(매출액 3,815억원, 영업이익 690억원)를 상회할 것으로 전망되며, 영업이익률은 19%로 지난해 4분기 실적에서 일회성 영업이익인 32억원(잠정실적 후 변경 공시 반영)을 제외한 영업이익률 18.9%와 비슷할 것으로 추정됨
  • 동사는 환율이 우호적이었고, 비수기임에도 패키징기판 매출액이 기존 예상보다 더 좋아 매출액이 전분기와 비슷하게 유지될 것으로 예상되는데, 비수기 영향으로 모듈PCB(HDI) 사업부 매출액은 전분기 대비 줄어들지만, 패키징기판은 비수기임에도 수요가 강해 높은 가동률을 유지하는 가운데 공급 부족에 따른 ASP 상승으로 매출액이 증가한 것으로 추정됨
  • 최근 패키징기판 회사들의 증설이 이어지고 있는데, 패키징기판 증설은 반도체칩 패키징 기술의 고도화로 고객사들이 요구하는 기판 스펙이 높아졌기 때문이며, 신규설비들이 24년 또는 25년에 본격 가동 되는 것을 고려하면 최소 23년까지는 공급부족이 이어질 것으로 전망됨
  • 출처: 한국투자증권

이전 요약 정보 History

  • 동사는 올해 매출 증가 속에서 MSP 투자 및 고부가 매출 확대로 영업이익률은 14.6%로 최고치를 기록할 것으로 전망되는데, FC CSP 시장에서의 점유율 증가 속에서 중고가 영역으로 이동함에 따라 매출(FC CSP/SiP 등)은 2,130억원으로 34%(yoy) 증가하여 전체 성장을 상회할 것으로 전망됨
  • 동사는 믹스 효과로 전사 수익성을 견인하고 있으며, 또한 1,071억원의 신규투자(2022년 1월 21일)로 2022년 4분기에 SiP 매출이 추가되면 FC CSP 계열의 매출 및 비중 확대와 함께 이익률 개선이 진행될 것으로 예상되는데, 전사적인 MSAP 관련 매출 비중은 2020년 55%에서 2021년 62%, 2022년 72%, 2023년 78%로 높아져 고부가 중심의 포트폴리오로 전환 과정에 있는 것으로 판단
  • 출처: 대신증권
  • 동사는 반도체용 PCB를 제조하는 업체로 투자비용에 비해 영업이익률이 낮아 낮은 ROIC를 보일 수 밖에 없는 구조로 상당히 낮은 PER에 거래되어 왔지만 최근에는 동사의 수익성이 크게 향상되면서 주가도 크게 상승함
  • 동사 뿐만 아니라 기판 업체들의 수익성이 모두 크게 상향되고 있는데, 관련 증설 계획도 지속적으로 수립되고 있는 만큼 산업 전반적으로 긍정적인 변화가 진행 중인 것으로 판단
  • 최근 스마트폰의 수요나 PC 수요의 전망이 크게 달라지지 않았음에도 불구하고 기판 업체들의 수익률이 좋아지고 있는 것은 패키징 기술의 변화로 세트업체 수요를 뛰어넘는 수요 변화가 나타나고 있기 때문으로 판단됨
  • FC-CSP는 FC-BGA의 공급 부족에 따른 낙수효과를 누리고 있고, SiP는 웨어러블 기기, MCP는 NAND용 매출 확대의 수혜를 누리고 있는 것으로 판단되는데, 수익성 개선의 주요인인 MSAP 기판은 21년 3분기 4만㎡, 21년 4분기 4.5만㎡, 22년 1분기 5만㎡으로 운영될 예정으로 고정비 감소와 함께 동사의 수익성 개선은 추가적으로 진행될 것으로 전망됨전망입니
  • 동사의 경우 DDR5 전환에 따른 ASP 증가가 전망되며, 우려스러웠던 부채비율도 낮아진 상황으로, 수익구조는 가동률이 낮아지면 이익이 급격히 줄어들 수 있지만, 지금과 같이 공급이 수요를 못따라가는 상황에서는 반대로 이익 레버리지가 크게 발생할 것으로 기대
  • 고객사의 증설 요구와 비용 지원, 장기공급계약 증가 등은 현재 호황을 반영하는 것으로 판단되지만, 장기투자를 고려 할 만큼 미래현금흐름을 확신할 수 있는 상황은 아니기 때문에 신중하게 접근할 필요가 있음
  • 출처: 신한금융투자
  • 동사는 고부가 MSAP(미세회로제조공법) 기판의 신규라인 가동 효과로 올해 4분기 매출액은 전년동기대비 18% 증가한 3902억원, 영업이익은 308% 증가한 600억원으로 예상됨
  • 동사는 ’22년에는 수익성 상승에 따른 리레이팅이 예상되는데, ASP(평균판매단가)의 상승과 제품믹스 개선이 지속되고 있으며 고부가 MSAP CAPA(생산규모)를 지속 확장중이기 때문으로, 선두권 경쟁사들과의 수익성 격차가 큰 점도 긍정적
  • 현재 패키징기판은 수급이 가장 타이트한 부품이며, DDR5에서의 기판 업그레이드와 글로벌 기업으로의 SiP(패키징기판) 공급 확대를 기반으로 2023년에도 매출 성장이 지속될 것으로 전망
  • 출처: 신한금융투자
  • 동사는 패키지 기판의 호황을 배경으로 올해 영업이익 1,590억원(YoY 77%)에 이어 내년 영업이익 2,202억원(YoY 38%)으로 역대 최고 실적을 경신할 것으로 전망
  • 최근 고사양인 FC-CSP와 SiP가 질적 성장을 주도하고 있고, 내년에 DDR5 전이 효과가 본격화돼 모듈PCB와 Advanced BOC의 수혜가 클 것으로 예상되는데, FC-CSP는 보급형 5G AP, SSD 컨트롤러, 서버용 버퍼 IC 등 3대 수요처가 모두 강세이며, SiP는 해외 고객을 대상으로 스마트워치, 무선이어폰 등 웨어러블기기의 수요에 적극적으로 대응하고 있음
  • 출처: 키움증권
  • 동사는 2021년 3분기 실적도 컨센서스를 상회하는 분기 최고를 기록할 것으로 전망됨
  • 3분기 매출과 영업이익 호조는 지속적인 MSAP 부문의 투자 결과이며, 이는 고부가 제품인 MCP와 FC CSP(SiP 포함), 서버향 D램(GDDR6)의 매출 증가 및 믹스 효과전체 평균공급단가(ASP) 상승 할 것으로 추정되기 때문임
  • BGA 중심의 반도체 기판 업황은 공급 여력의 제한적으로 가격 상승이 지속되고, 소수 업체에 수요가 집중되고 있는 만큼 2분기대비 원달러평균이 3% 상승할 것으로 추정됨
  • 출처: 대신증권
  • 동사는 2분기 매출액 3,247억원, 영업이익 312억원을 기록하였으며, 전분기 대비 각각 14.7%, 103.8% 증가함
  • 매출액보다 영업이익이 더 많이 증가한 것은 매출 mix 개선 때문으로 판단되며, 하반기에는 패키지기판 공급부족이 심화돼 ASP가 상승하고 있고, 환율도 우호적이기 때문에 실적 상승이 기대
  • 회사는 실적발표와 동시에 증설 계획도 발표하였으며, 2022년 1월 완공을 목표로 월 생산 0.5만㎡ 규모 MSAP 패키지기판(SiP, FC-CSP) 생산능력을 키울 계획으로, 이 계획에 따르면 지난해 말 기준 4만㎡였던 MSAP 기판의 월 생산 능력은 3분기 말에 4.5만㎡로 늘어남에 따라 추가적인 증설로 실적은 또 한번 빠르게 증가할 것으로 예상
  • 출처: 한국투자증권
  • 동사는 2분기 이후 FC CSP 매출 증가 및 믹스 효과로 수익성이 큰 폭으로 개선될 것으로 전망
  • 동사는 반도체 PCB 중견 업체로 메모리모듈에서 비메모리 분야로 포트폴리오 다변화를 진행하였으며, 2020년 일본 자회사(심텍 그래픽)의 수익성 턴어라운드(영업이익 흑자전환)와 전사적 2021년 엠셋 공정 투자 확대로 FC CSP 계열의 높은 부가가치의 매출 확대를 통해 본격적인 성장이 전망
  • PC향 메모리모듈의 DDR5 전환은 2021년 4분기에 시작되며, 교체 수요 및 평균공급가격 상승으로 2022년의 안정적인 Cash Cow 역할을 담당할 것으로 예상
  • 삼성전자, SK하이닉스의 글로벌 지배력을 감안하면 메모리 모듈의 성장은 지속 될 것으로 판단되며, 2021년 FC CSP 매출은 51% 증가, 전체 영업이익은 23% 증가할 것으로 전망
  • FC CSP 제품은 글로벌 스마트폰 시장이 5G 전환 속에 수익성이 양호한 미들급 비중이 증가하여 2021년 대비 추가적인 수익성 개선이 가능할 것으로 판단되며, 화웨이의 부진에 따라 샤오미와 오포/비포 등 타 중국 스마트폰 업체의 반사이익이 예상되는 만큼, 동사의 주 고객사인 미디어텍의 AP 공급 물량 증가 및 5G향 사양의 상향으로 FC CSP 매출 증가와 가격 상승이 기대
  • 글로벌 PC 교체 수요 증가와 스마트폰의 5G 전환 등 반도체 PCB의 수요 확대 속에서 미세공정, 반도체 칩 사이즈 확대로 인한 주요 반도체 PCB의 공급 부족이 발생함에 따라, 동사는 엠셋 투자를 통해 제품의 업그레이드 진행과 수요 대응으로 중견 반도체 PCB 시장의 리더가 될 것으로 예상
  • 출처: 대신증권
  • 2분기부터는 메모리 고객사들의 본격적인 주문 재개 및 MSAP(미세회로공법 적용) 기판 비중 상승으로 실적 개선이 전망
  • IT부품사 다수는 향후 실적 전망이 불투명하지만, 동사는 모바일 비중이 50% 미만이기 때문에 실적은 차별화 될 것으로 예상됨
  • 2021~2023년 실적 개선의 원동력은 기술변화로 신제품 효과로 또 한번의 도약이 전망
  • GDDR6와 매출 증가가 지속되고, 5G의 개화로 시스템반도체용 고부가 기판(FCCSP와 SiP) 수요도 확대되고 있음
  • 연말 상용화가 기대되는 DDR5는 메모리용 패키징기판 산업의 가장 큰 변화인 동시에 2022년의 성장동력으로 판단됨
  • FC-CSP는 5G폰 확산 계기로 중화 AP 고객 대상 사양 개선 효과 긍정적일 것으로 예상되며, 서버용 버퍼 IC, SSD 컨트롤러, 웨어러블기기 SiP 모듈 기판 등 신규 응용처 FC-CSP는 견조한 성장을 지속할 것
  • 모듈PCB와 BOC의 DDR5 전이 효과는 4분기부터 가시화되고, 내년에 본격화될 것으로 전망되며, 자회사 Simmtech Graphics는 GDDR6용 등 MSAP 기판 위주의 사업 구조 정착 통해 이익 기여 확대가 기대됨