RF머트리얼즈
투자 요약정보
- 동사의 패키지는 RFHIC GaN 반도체를 담는 케이스로 볼 수 있으며, 화합물 반도체는 일반 반도체와 달리 발열 문제를 잡을 수 있는 패키지가 필수 부품으로 사용되는 만큼, 모회사의 전력반도체 사업과 같이 성장할 수 밖에 없는 구조이지만, 얼마만큼의 수익성을 보장할 수 있을지가 관건임
- 동사는 Wolfspeed의 방산 제품용 패키지도 2010년부터 공급해오고 있으며 최근 공급 규모가 확대되면서 전력반도체향 패키지 공급 기대도 존재하는데, 차세대 반도체라 불리는 SiC, GaN 전력반도체 시장이 본격적으로 커진다면 동사의 외형도 성장할 수 있을 것으로 기대되며, 또한 동사의 패키지는 소수 업체만이 양산에 성공하고 있는 소재라는 점에서, 시장의 본격 개화하면 좀 더 수익성 있는 사업이 될 수 있을 것으로 전망됨
- 출처: 한국IR협의회
이전 요약 정보 History
- 2021년 매출액 463억원(+154%, 이하 YoY), 영업이익 36억원(흑자전환)을 전망하며, 동사는 RFHIC 4G GaN 트랜지스터를 단독으로 공급 중에 있음
- 5G용 패키지는 개발 마무리 단계이며, 고객사인 삼성전자의 승인만을 남겨두고 있는 상황으로, RFHIC 대비 실적 회복 속도는 1~2개 분기 늦어질 수 있을 것으로 판단되지만, 삼성의 최종 승인 이후 실적 개선세는 더욱 탄력 받을 것으로 전망됨
- 동사는 진행 중인 신사업이 풍부한 상황으로, 독보적인 소재 기술력을 바탕으로 응용처 확대의 기회가 열려있는 것으로 판단됨
- 의료용, 산업용 레이저 모듈/패키지 부문에서는 의료 분야로 패키지 공급을 시작했으며, 단가 높은 산업용 레이저 모듈 사업도 준비 중인 상황으로 기술적인 완성도가 높아진 것으로 판단됨, 회사의 목표는 2023년까지 연매출 100억규모 달성임
- 수소차, 전기차 파워모듈용 히트싱크 부분에서 히트싱크는 방열 기능이 높은 소재로 국내 최대 완성차 업체 계열 부품사와 샘플 테스트 중에 있으며, 테스트는 순조롭게 진행 중인 것으로 판단되며, 테스트를 성공적으로 마칠 시 동사가 2차 벤더로 진입할 것으로 기대됨
- 전력반도체 부분에서는 RFHIC가 국내 굴지의 반도체 업체와 JV를 설립 예정으로, 여기에 동사의 패키지가 단독 공급될 수 있어 낙수효과가 기대됨
- 동사는 국내 유일 기술력의 패키지 소재 회사로 교세라 등 일본 업체들이 독과점 하고 있던 적층 세라믹 제조 기술, 히트싱크 소재 기술을 국산화 하는데 성공했으며, 이는 국내에서 유일한 기술력으로, 현재 통신용 외 전력 반도체까지 패키지의 활용처가 확장됨에 따라 종합 패키지 회사로서의 자격을 갖춰가고 있음
- 출처: 신한금융투자
- 모회사인 RFHIC 대비 실적 회복 시점은 1~2개분기 늦어질 수 있을 것으로 예상됨
- 트랜지스터/증폭기 기준, 버라이즌 초기 공급 물량은 4G대비 5G 장비 비중이 높으며, 현재 동사는 4G 트랜지스터에 패키지를 공급 중임
- 5G 하이브리드 앰프용 적층 세라믹 패키지는 개발 중이며, 전략고객사의 최종 승인 후 적층 세라믹 패키지도 공급 예정으로, 시점은 하반기로 전망됨
- 하반기부터 RFHIC의 실적 개선에 100% 맞물려 실적 회복이 확인될 전망이며, 신사업도 진행되고 있음
- 광트랜시버용 패키지는 하반기부터 고객사를 통해 국내 통신사로 공급될 예정이며, 국내 완성차 업체향 수소차/전기차 파워모듈용 히트 싱크 소재를 개발 중에 있음
- 최종 벤더 등록을 위해 샘플 테스트를 진행 중이며, 하반기 중 승인을 목표로 하고 있는 것으로 파악됨