대덕전자

PCB 전문업체

대덕전자

  • 코드 353200
  • 소속 KOSPI
  • 업종 전기전자, 전자장비와기기
  • 테마 PCB, MLB, FCBGA, 반도체기판, 비메모리기판

투자 요약정보

  • 동사의 2022년 1분기 영업이익은 448억원으로 각각 567.3%(yoy), 67%(qoq) 증가했으며, FC B51GA의 1분기 매출은 448억원으로 종전 추정(267억 원)을 상회했는데, 높은 가동율로 진입과 동시에 수율 개선이 빠르게 진행되어 계획대비 손익분기점을 넘어선 것으로 분석됨
  • 동사의 영업이익은 2022년 2,220억원(206.4% yoy), 2023년 2,809억원(26.5% yoy)으로 증가할 것으로 전망되며, 본격적인 성장이 예상
  • 출처: 대신증권

이전 요약 정보 History

  • 동사의 2022년 1분기 연결 영업이익은 깜작 실적이 전망되는데, 매출은 2,951억원으로 전년동기대비 26.3%(5% qoq)로 추정되는 등 반도체 패키지를 중심으로 본격적인 성장이 예상
  • 동사는 대덕GDS와 합병한 이후, 분기 기준의 영업이익이 첫 300억원을 상회할 것으로 전망되는데, 반도체 패키지의 호황 및 믹스 효과가 확대되고, 신규 사업인 FC BGA의 매출 시작과 함께 본격적인 정상 가동에 진입하며 적자 축소가 전체 이익 증가로 연결되는 과정에 있는 것으로 판단
  • 출처: 대신증권
  • 올해 매출액은 1조 3,033억원(YoY 30%), 영업이익은 1,233억원(YoY 72%)으로 전망되며, FC-BGA의 이익 기여가 본격화되고, 제품 Mix가 개선되면서 수익성 개선폭이 클 것으로 판단됨
  • FCBGA는 대면적화, 고다층화 추세와 함께 생산능력 잠식 효과가 크고, 응용처가 PC, 서버, 통신, 네트워크, 자동차 전장까지 확대되고 있어 장기 호황이 이어질 것으로 전망됨
  • 현재 매출 비중이 가장 큰 자율주행 시장은 2035년까지 연평균 40%의 높은 성장세가 전망되는데, 올해 2분기부터는 DDR5로의 전이가 본격화되고, 동사의 FC-BOC 제품의 판가 인상도 반영될 것으로 예상됨
  • 출처: 키움증권
  • 동사는 FC-BGA 등 고부가 기판의 매출 비중 증가와 DDR5용 FC-BOC의 본격 양산으로 반도체 패키지 기판 부문이 실적 성장을 견인할 것으로 전망되는데, 장기간 실적의 발목을 잡았던 모듈 SiP 및 MLB 부문은 수익성 위주로 재편될 것으로 예상됨
  • 22년의 반도체 패키지 기판 부문 매출액은 8,252억원(+26% YoY)으로 추정되는데, 동사는 21년까지 FC-CSP, FC-BOC 등이 주력이었지만, 21년 말부터 FC-BGA 사업을 시작해 올해 이익 기여가 본격화될 것으로 전망됨
  • FC-BGA는 기술 난이도가 높고, 경쟁이 제한적이며, 수급 불균형이 지속됨에 따라 잠재적 수익성이 높을 것으로 판단되는데, 장기간 부진했던 모듈 SiP 부문은 22년 매출액 1,675억원(-10% YoY)으로 예상되고, 카메라 모듈용을 축소하는 대신, 5G AiP용 기판과 DRAM용 기판을 확대함으로써 사업 체질과 수익성이 개선될 것으로 전망됨
  • 출처: 키움증권
  • 동사의 4분기 실적 중 반도체 PCB 매출은 1,867억원으로 전분기대비 8%, 전년대비 42% 증가하는 등 고성장을 지속
  • 코로나로 인한 언택트 효과가 연장되면서 PC 및 서버향, 삼성전자의 스마트폰 판매량 증가로 모바일향 등 패키지(반도체 PCB) 매출 증가가 지속되고 있으며, 낙수효과로 믹스효과 및 전체적으로 공급부족 및 공급가격 안정화가 유지되고 있음
  • 동사는 2022년 FC BGA 매출 확대로 비메모리 비중이 증가했으며, 또한 반도체 PCB 업체로 전환하여, 밸류에이션의 재평가가 진행될 수 있을 것으로 예상됨
  • 출처: 대신증권
  • 동사는 지난 13일 FC BGA 부문 추가 설비투자 1,100억 진행을 공시했으며, FC BGA 부문에 대한 투자에 따라 매출 구조가 반도체 및 비메모리 중심으로 전환될 것으로 기대됨
  • 동사는 ’20년 7월 이후 3차례의 설비투자를 공시했는데, 1차는’20년 7월~’21년 6월 900억, 2차는 ’21년 3월~’21년 12월 700억, 그리고 이번 3차는 ’21년 12월~’22.12월 1,100억을 공시함
  • ‘20.7월~’22.12월까지 총 2,700억 투자는 반도체 PCB 매출비중이 점점 확대됨을 의미하며, ’20년 57.4%에서 ’22년 73%, ’23년 80%까지 증가 할 것으로 예상되는데, 이중 비메모리 비중은 ’20년 16%에서 ’22년 45%, ’23년 60%까지 확대될 것으로 전망
  • 동사의 FC BGA 투자는 선두업체인 삼성전기가 주력하고 있는 PC, 서버 분야보다는 전장용에 초점을 맞추고 있는 것으로 판단되며, 자율주행 및 전기자동차 도입 과정을 통해 동반 성장이 예상
  • ’22년 추정 실적은 매출 1.2조, 영업이익 1,100억, 순익 900억 수준이며, 삼성전기, LG이노텍 그리고 동사 모두 증설 경쟁 중인 상황으로 PCB 시장이 비메모리 시장을 중심으로 성장하면서 주목되는 상황이 지속되고 있는 것으로 판단됨
  • 출처: 대신증권
  • 동사의 3분기 영업이익(연결)은 257억원(연결, 233.2% yoy, 93.3% qoq)으로 종전 추정치(214억원)를 상회했으며, 매출 역시 2,557억원(2.7% yoy, 10.8% qoq)으로 추정치 상회함
  • 영업이익은 2022년 54% 증가(yoy) 할 것으로 추정되는데, 비메모리 대표 제품인 FC BGA의 매출 증가로 반도체 기판의 영업이익률이 개선될 것으로 예상되고, 반도체 기판의 성장 축이 메모리에서 비메모리로 이동하고 있기 때문임
  • 특히 성장 분야인 FC BGA에 집중 투자하여, 전장분야에서 선제적인 브랜드를 구축한 것으로 판단되는데, 기존의 메모리 기판도 칩 사이즈 확대와 DDR5 전환 등을 감안하면 공급보다 수요 증가가 높고, 평균공급단가의 상승으로 2022년에도 호황의 분위기가 지속될 것으로 전망됨
  • 출처: 대신증권
  • 동사는 선제적인 FC BGA 투자로 2022년 비메모리 매출 증가와 고부가 제품 중심의 포트폴리오 변화에 주목할 필요가 있으며, 중장기 관점에서 비중 확대가 가능한 종목으로 판단
  • 동사는 2021년 3월 2일, FC BGA에 추가로 700억원 투자를 결정하였으며, 2020년 7월 신규 투자(900억원) 결정 이후, 1,600억원의 투자가 진행됨, FC BGA는 AI와 클라우드, 5G 서비스 확대로 서버/네트워크 중심으로 수요가 증가하고 있으며, 자율주행 적용 및 전기자동차 생산 확대로 통합솔루션 형태의 반도체의 신규 수요가 발생하여 FC BGA 계열의 반도체 기판 공급 부족이 발생하여 가격 상승이 전망
  • FC BGA는 비메모리 기판으로, 주로 PC향 CPU, 서버/네트 워크 및 자율주행의 CPU 역할을 담당하는 반도체용 기판에 적용되며, 공급업체는 일본 이비덴과 신꼬, 한국의 삼성전기에 국한된 만큼, PCB 부문에서는 하이엔드 기술을 요구하는 분야
  • 동사의 1600억원 투자 결정 이후에 추가적인 투자 가능성을 감안시, 2022년 이후 FC BGA 매출 증가로 실적 개선이 본격화 될 것으로 전망
  • 전장향 포트폴리오는 범용의 MLB 형태보다 반도체(메모리+비메모리) 계열의 기판으로 매출 전환을 추진하고, 카메라모듈향 연성PCB는 고배율 줌을 제공하는 폴디드/고화소 카메라에 집중 및 5G용 안테나 패키징(AiP), SiP 분야로 매출 증가가 예상됨

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