티엘비
투자 요약정보
- 많은 기판업체들이 2022년 엄청난 호실적에도 극도의 저PER에서 거래되고 있었다는 것은, 많은 투자자들이 2023년 역성장 리스크의 가능성이 높을 것으로 인지하고 있었다고 볼 수 있는데, 현재 소부장 업체들의 추정치 하향 조정 쇼크는 일종의 거쳐야 할 관문으로 판단됨
- 최근의 보고서에서는 2023년 이익 감소폭을 기존 예상보다 매우 크게 잡고 있는데, 작년말 메모리업체들이 공격적인 가격인하로 밀어내기 판매를 감행했음에도 재고가 크게 줄지 않았고, 1월 서버향 DRAM 판매량도 역대 최악의 상황을 보일 정도로 나쁘기 때문에 추정치를 대폭 낮춘 것으로 판단됨
- 동사는 다른 기판업체들과 달리 FC-BGA 같은 고부가가치 기판 증설에 동참하지 않았고 본업인 DRAM, SSD PCB에 집중하고 있는데, 매출 비중이 스마트폰이나 PC향보다는 서버용 DRAM 기판의 메인 벤더인 만큼, 서버용 기판 비중이 상대적으로 매우 높은 편임
- 동사는 또한 모듈기판 업체중 고정비가 가장 낮다는 것도 장점으로, 신규투자가 거의 없는 레거시 기판 시장에서 DDR5 전환으로 기판 면적 증가에 의한 쇼티지가 나타날 가능성이 높은데, 이 촉매제는 인텔의 신규 CPU 발표가 될 것으로 판단되며, 사파이어 래피즈가 올해 상반기 출시될 예정으로 당장은 메모리 재고 급증에 따른 기판 실적 악화 리스크에 놓여 있지만, 인텔 사파이어 래피즈 출시 이후부터는 DDR5 모멘텀을 2-3년간 받으며 성장할 것으로 전망되는 만큼, 당장 예상되는 실적 쇼크로 인한 가격 하락 보다는 이후의 확실한 모멘텀에 대한 투자 기회를 잡을 필요가 있음
- 출처: 밸류파인더
이전 요약 정보 History
- 동사는 3분기에 영업이익과 순이익이 모두 2배 이상 성장하는 좋은 실적을 기록했는데, 경기침체 우려로 반도체 재고가 급증하면서 기판업체들의 오더컷 우려가 컸지만, 기판업체들의 실적은 대부분 YoY로 상당한 성장을 기록하고 있음
- 이는 만성적인 공급과잉 우려에서 근본적인 변화가 발생하고 있기 때문으로, 고부가가치 기판 수요는 증가하는 반면 공급 증가를 위한 투자는 제한적이었기 때문에 P와 Q가 모두 올라가는 모습을 보이고 있는데, IT기기가 단순히 많이 팔렸기 때문이 아니라, 성능이 높아지면서 기판의 대면적화, 고다층화, 고집적화가 이뤄지고 있어 기판 비즈니스의 호황으로 연결되고 있는 것으로 판단됨
- 동사의 경우 서버용 DRAM 기판 메인 벤더 업체로 서버 시장의 성장률이 중요한데, 서버 CPU 시장을 장악하고 있는 인텔의 신규 서버 CPU가 1년 정도 출시가 지연되고 있음에도 동사는 이미 풀가동을 유지하면서 ASP까지 상승하고 있을 정도로 기판 수급은 숏티지를 향하고 있는 것으로 판단됨
- 동사는 인텔의 신규 서버CPU가 출시되고 서버용 DDR5 기판이 나가기 시작하면 ASP가 더욱 높아질 것으로 기대되는데, 이와 함께 DDR5의 경우 기판 면적이 커지기 때문에 그만큼 기판 숏티지 효과도 커지게 될 것으로 기대됨
- 동사는 상장된 기판 업체들 중 DDR5 관련 매출 비중이 가장 높고, 인텔의 사파이어 래피즈가 2023년 초 출시 예정이라는 점에서 최소 2024년까지는 성장을 편안하게 기대할 수 있는 업체로 판단되며, PC나 스마트폰이 아닌 서버 DDR5 기판과 상관관계가 높은 업체로, 본격적인 성장을 앞두고도 올해 PER은 6배 정도의 저렴한 상태에 있는 것으로 판단됨
- 출처: 부국증권
- 최근 기판업체들에서 오더컷 우려가 제기되며 큰 폭의 주가하락이 나오고 있는데, 기판업체들은 업황 사이클에 따라 워낙 큰 폭의 변동성을 보였기 때문에 투자자들에게 피크아웃 트라우마가 강한 산업임
- 최근에는 MLB 기판과 메모리모듈 기판에서 주문량이 감소했다고 전해지는데 동사는 메모리모듈 PCB 업체로 우려를 받는 상황이지만, 업황 사이클에 대한 우려는 이미 기판업체들의 낮은 밸류에이션에 선반영되어 있었던 것으로 판단되며, 제한적인 공급아래 수주잔고가 많이 쌓여있고 풀가동되는 상황이었기 때문에, 증설-가동률하락-적자전환과 같은 극단적인 변동성을 보이던 과거와는 구조적으로 다른 상황으로 판단됨
- 현재는 예전처럼 PC 수요에 의존하는 시장이 아니고, DDR5라는 빅이벤트를 앞둔 시점에서 공급증가 없이 가격이 계속 올라오고 있는데, 내년 추정 실적 기준 PER도 4.4배로, 기판면적이 30% 증가하는 DDR5 전환시 숏티지 가능성이 높았음을 감안하면 오더컷 문제는 제한적인 상황으로 판단됨
- 출처: 대신증권
- 동사의 R-DIMM은 고객사의 신공법을 적용하여, 현재 공급이 이뤄지고 있는 PC향 DDR5 기판보다도 ASP가 높은 고마진 제품이며, 동사의 SSD 제품 또한 서버용 물량이 지속 확대 중에 있음
- 특히 기존 서버용 SSD 제품은 노멀 타입의 기판이 들어갔지만 현재는 Enterprise용 PCB와 유사한 고마진 제품을 공급하고 있으며, 해당 제품의 경우 3~4개월치 부킹이 완료된 상황임
- 동사는 한정된 Capa가 외형 성장을 제한했지만 최근 설비발주를 진행하였으며, 10월 중순 내로 새로운 설비 셋업이 완료될 것으로 전망되는데, 추가 설비로 인해 동사의 서버용 SSD 공급 가능 물량은 기존보다 40~50% 증가할 것으로 전망되며, 4분기 서버 용 DDR5 양산을 시작으로 양호한 실적 모멘텀이 지속될 것으로 전망됨
- 출처: 메리츠증권
- 동사는 2분기 실적도 전년대비 놀라운 성장률을 보여주며 서프라이즈 실적을 기록했는데, 동사는 메모리 및 SSD 인쇄회로기판 업체로 글로벌 메모리 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)의 1차 협력사로, 동사의 핵심포인트는 DDR5 전환으로 판단됨
- 기판 업체들은 과거 심한 실적 사이클을 보였기 때문에 좋은 실적을 발표해도 단기에 불과할 것으로 예상하는 경우가 많았지만, 물론 본질적인 변동성은 변하지 않았음에도 불구하고, 최근에는 기판 쇼티지 가능성과 함께 PC의 비중이 낮아지고 있는 만큼, 기판업체들의 실적 호조는 ASP 상승이 주도하고 있는 것으로 판단되고, 아직 DDR5 전환은 본격적으로 진행되기 전으로 기존과는 다른 상황으로 판단됨
- 언제나 공급과잉이던 기판산업은 오랫동안 신규투자를 꺼려왔으며, 모듈 기판 대비 단가가 3-5배 높은 FCBGA, FCCSP 패키징기판 증설에만 집중적으로 투자가 이뤄져 모듈 기판의 숏티지 가능성이 점점 높아지고 있는 상황임
- 또한 DDR5 기판면적 증가는 수요 증가 효과를 주기 때문에 모듈 기판 숏티지 가능성을 더욱 높이는 요인으로, 대형 기판업체는 디램용 기판 증설을 진행하고 있지 않아 동사에게 기회가 될 것으로 판단되며, 동사는 올해 예상 실적 PER 6배 정도로 이는 DDR5 모멘텀이 발생하기 전인 만큼 주목할 필요가 있음
- 출처: 밸류파인더
- 동사는 메모리 및 SSD 인쇄회로기판 전문 제조업체로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 1차 협력사이며 DDR5 규격 변화를 대비 대규모 신규사업장 투자를 감행한 DDR5 수혜 기대주임
- 과거 DDR3에서 DDR4로 전환 당시 동사를 포함한 기판 업체들의 실적과 마진이 크게 좋아졌듯 이번에도 실적 성장이 기대되는데, 빅데이터 수요 증가에 따른 서버 DRAM 모듈 기판 수요 증가도 기대됨
- 다만 메모리 반도체 기판에 치중된 매출 비중을 갖고 있어 전방산업의 사이클에서 자유로울 수는 없기 때문에 마진이나 실적 역시 단기 모멘텀에 크게 영향 받으며 변동성을 보일 가능성이 있는 산업에 속함
- 다만 동사의 경우 최근 기판도 고부가공법이 확대되면서 기술장벽이 높아지고 있고 서버용 DDR5 공급으로 ASP 상승세가 기대되고 있는 시점으로 EPS 상승에 따른 업사이드 리스크를 점검해볼 필요가 있음
- 출처: 신한금융투자