투자 요약정보
- 동사는 전공정과 후공정장비에서 높은 글로벌 경쟁력을 갖춘 장비회사로, 고수익성의 레이저 어닐링 장비는 RTA와 달리 정교하게 국소부위만 처리하여 정위치에서 벗어난 실리콘 배열을 잡아주는 장비로, DRAM 공정에서 수율을 판가름내는 핵심 장비임
- 공동 개발에 따른 독점 계약(삼성)은 올해 상반기까지이지만, 현실적으로는 타 DRAM 업체들의 진입이 쉽지는 않을 것으로 전망되며, 최근 후공정 산업의 육성 필요성이 높아지고 있는 상황에서 동사는 후공정 장비에서 많은 경쟁력을 갖추고 있음
- 특히 마킹 장비는 독보적인 글로벌 점유율을 가지고 있고 수익성도 높은 편으로, 최근 후공정 트렌드가 여러 웨이퍼에서 생산된 개별 칩들을 하나로 패키징하는 것인 만큼, 개별 칩들에 모두 마킹이 필요해 수요가 그만큼 높아지고 있어 수혜를 볼 것으로 전망됨
- 또한 칩렛구조의 확산으로 Co2 드릴링의 수요도 높아지고 있고, PCB 쪽에서는 UV 드릴링, 그리고 반도체 쪽에서 스텔스 다이빙, 그루빙 등 새로운 성장 잠재력도 높아지고 있는 시점으로 판단됨
- PCB 쪽은 기판이 실리콘으로 바뀌면서 UV 레이저 드릴로 바뀌는 추세로, 기판이 복잡해질수록 UV 레이저의 수요는 높아질 것이며, 판매된 장비 수에 비례하여 레이저 교체 매출이 발생하는 안정적인 수익 구조도 갖추고 있음
- 동사는 저렴한 가격대는 아니지만, 그동안 꾸준히 글로벌 경쟁력을 높여왔고 최근에는 후공정 투자의 중요성도 높아지고 있는 만큼 중장기적인 관심이 필요할 것으로 판단됨
- 출처:
대신증권
이전 요약 정보 History
- 동사는 DRAM에서 레이저 어닐링 장비와 후공정에서 마킹, 웨이퍼 다이싱, UV 드릴러 등의 장비에서 높은 경쟁력을 갖추고 있는 업체로 최근 AI 서비스의 증가로 고도화된 GPU 수요가 늘어날 것으로 전망되고 있고 이에 비례하여 HBM도 주목받고 있는데, 관련하여 많은 부분에서 수혜를 받을 수 있는 위치에 놓여 있는 것으로 판단됨
- 동사는 반도체 산업, 특히 OSAT 쪽의 CAPEX에 의존적인 사업모델이라고 볼 수 있지만, 공급물량 증설투자 외에도 수율과 패키징 부문에서 생산성을 높이는 투자에도 영향을 받기 때문에 전방산업의 CAPEX 감산 속에서도 장기적으로는 주목할 만한 기업으로 판단되는데, 레이저 어닐링 장비와 마킹 장비 모두 고수익성 장비로 어닐링은 웨이퍼 국소부위 온도만 올려 튄 실리콘 배열을 잡아주는 장비이고, 마킹은 반도체 패키지 표면에 글자를 새기는 공정임
- 동사는 마킹 부문에서 글로벌 70%라는 절대적인 점유율을 가지고 있으며, 동사의 레이저 드릴러는 3D 패키징과 어드밴스드 패키징 수요 증가와 함께 중장기적으로 성장이 기대되고, 3D 적층형 구조로 가면서 얇아진 웨이퍼에 대응하기 위해 레이저 다이싱 수요도 높아지고 있어 스텔스 다이싱, 그루빙, 레이저 풀컷 장비의 수요 증가도 기대됨
- 동사는 레이저 소스의 내재화로 인한 수익성 향상도 있을 것으로 판단되는데, 과거 2016~17년에는 디스플레이 장비 매출이 반도체 장비보다 높았던 때도 있었지만, 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 중소형 OLED 발주량이 급감하며 크게 감소한 상태이고, 반면 수익성이 좋은 반도체 장비 매출은 1천억원에서 2천억원 대로 높아지면서 정체된 외형에 비해 이익은 크게 늘어난 상태로 이익 성장에도 불구하고 주가는 몇 년째 박스권에서 횡보하고 있는 만큼 현재는 주가 하단에 위치하고 있는 것으로 판단됨
- 출처:
하나금융투자
- 동사는 과거 동사 성장성과 실적 안정성의 동력으로 주목
받았지만, 기대에 미치지 못했던 반도체 Laser Annealing 장비와 Stealth Dicing 장비의 매출 발생이 이미 시작되었거나 내년부터 본격화될 가능성이 매우 높아진 것으로 판단되며, 반도체 전공정 투자에 후행하는 후공정 투자도 크게 증가하기 시작하여 기존 주력 장비인 Marker 부문의 매출도 올해 대폭 증가할 것으로 전망됨
- 지난 3년간 3%~12% 수준으로 다소 부진했던 동사 영업이익률도 올해부터는 Laser Annealing 장비의 매출 본격화에 따른 R&D 비용 부담 감소, Marker 등 고마진 반도체 장비 매출 비중 증가, 자사 Laser Source 채택 확대, 국책 과제에 대한 정부 보조금 등으로 과거 최고 수준이었던 10%대 후반 ~ 20% 수준에 달할 것으로 예상됨
- 동사는 반도체 후공정 투자 싸이클 하락 가능성을 감안하더라도 내년 동사 실적은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망되는데, 과거 동사의 주가는 향후 성장 동력에 대한 지나친 기대감에 따른 급등과 실적 부진에 의한 급락이 교차하며 매우 불안정한 모습을 보였지만, 올해부터는 동사 성장 동력의 핵심으로 주목 받아온 반도체 Annealing 장비가 이미 본격적인 매출 발생이 개시되어, 향후에도 고객사의 최신 미세공정에 지속적으로 채택될 가능성이 높아진 것으로 판단되기 때문임
- 또한 과거 연간 600억원 수준의 매출을 발생시켰지만 경쟁사와의 특허 이슈로 매출이 끊겼던 Stealth Dicing 장비도, 경쟁사의 특허 기간이 올해 하반기에 종료될 예정임에 따라, 고객과의 협의하에 내년부터는 다시 대규모의 실적을 달성할 수 있을 것으로 전망되며, 이에 따라 지난해 655억원에 머문 것으로 보이는 동사 Annealing 장비와 Cutting 장비 부문의 매출이 올해와 내년에는 각각 750억원과 1,280억원으로 증가할 것으로 기대됨
- 동사의 기존 주력 장비이자 동사가 세계 시장의 95% 점유율을 보유 중인 Marker 부문의 매출도 올해에는 전년 대비 74% 증가하는 1,520 억원에 달할 것으로 예상되는데, 이는 최근 대만 후공정 업체들의 투자가 확대되었을 뿐 아니라, 여러 개의 반도체가 하나의 패키지에통합되는 산업 흐름에 따라 동사 Marker 장비의 사용 대수가 증가하는 현상이 나타나고 있기 때문임
- 그동안 실적이 부진했던 PCB Driller 부문에서도 고객들의 투자 확대에 따라 올해 매출이 전년대비 129% 증가하는 500억원에 달할 것으로 전망되며, 향후 매출이 정체될 것으로 예상되는 CO2 Driller 를 대신하여 올해 후반부터는 UV Driller 매출이 빠르게 성장하기 시작할 것으로 기대됨
- 출처:
하이투자증권