해성디에스

반도체 부품 전문기업

해성디에스

  • 코드 195870
  • 소속 KOSPI
  • 업종 전기전자, 반도체와반도체장비
  • 테마 전장부품, 리드프레임, 패키징기판

투자 요약정보

  • 동사는 1Q22 매출과 영업이익이 1,996억원, 483억원(OPM +24%)을 기록하며 시장 전망치를 대폭 상회했는데, 장기 납품 계약 체결 및 원재료 가격 상승에 따른 동사 제품의 가격 인상과 높은 가동률에 의한 고정비용 효율성 상승, 고수익성 제품 생산 증가 및 원-달러 환율 상승(달러 결제 비중 95%)이 실적 개선의 원인으로 파악됨
  • 4Q22 부터는 신규 생산 설비의 가동 개시에 따라 실적의 개선폭이 다시 확대될 가능성이 높은 것으로 판단되는데, 동사 주요 제품의 고객향 리드 타임이 더욱 길어졌고 장기 납품 계약이 증가한 점은, 동사가 영위 중인 사업의 타이트한 수급이 한동안 지속될 것임을 의미하는 것으로 해석됨
  • 제품 가격 인상이 장기 납품 계약 체결과 원재료 가격 상승에 연동되고 있는 점은, 동사의 수익성 역시 당분간 높은 수준을 유지할 수 있을 것으로 판단하는 근거임
  • 출처: 하이투자증권

이전 요약 정보 History

  • 리드프레임을 생산하는 동사의 경우 자동차용 전장 제품이 확대되면 를 패키징 해주는 리드프레임 수요가 증가하게 되는데, 최근은 전기차가 본격적으로 보급되는 시기로 추세적인 흐름에 올라탄 것으로 판단됨
  • 리드프레임은 IT용으로도 사용되지만 전장용의 성장세가 더 높고, 반도체 칩과 외부 회로를 연결시켜 주는 전선(lead)의 역할과 반도체 패키지를 전자 회로 기판에 고정시켜 주는 버팀대(frame) 역할을 동시에 수행하는 핵심 재료로, 재질은 니켈ㆍ철합금 또는 동합금으로 지속적인 증설을 통해 수요를 맞춰야 할 상황으로 판단됨
  • 동사는 올해 EPS 증가율이 59%로 추정되는데, 현재의 주가 수준에서 PER은 8배 수준으로 성장주이면서도 밸류에이션이 높지 않은 상황으로 판단됨
  • 동사의 22년 1분기 매출액은 1,906억원(YoY +39%, QoQ +2%), 영업이익은 359억원(YoY +254%, QoQ +20%)으로 전망되는데, 이는 시장 컨센서스를 각각 5%, 23% 상회하는 호실적으로, 우호적인 환율 속에서 패키지기판과 리드프레임 모두 타이트한 수급 상황이 지속되며 가격적인 측면도 기존 추정치 대비 양호했던 것으로 판단됨
  • 전분기대비 매출액이 증가했고, 수익성 또한 기존과는 다른 수준으로 레벨업 되었는데, 전방 산업의 수요 감소 둔화 및 생산 차질 우려에도 불구하고 호실적이 지속되는 근본적인 이유는 동사가 영위하는 부품들의 업황이 공급 부족을 겪고 있기 때문
  • 출처: 하나금융투자
  • 동사는 자동차용 반도체에 사용되는 리드프레임과 패키징 기판 모두 전년동기 대비 폭발적인 매출 증가세를 보이고 있으며, 이익률도 크게 뛰어 오른 상황에서, 지속적인 증설도 예고  되어 있는 만큼 향후의 성장성은 유지될 것으로 판단됨
  • 동사의 2022년 매출액은 7,394억원, 영업이익은 1,301억원으로 전년대비 각각 13%, 51% 증가할 것으로 전망되는데, 현재 증설중인 CAPA가 실적에 기여하는 시점은 22년 하반기부터로, 22년 상반기까지는 제한된 CAPA 안에서 병목현상 해소 중심으로 대응해 매출액 증가세가 두드러지기는 어려울 것으로 판단됨
  • 그렇지만 타이트한 수급에 의한 고부가제품의 생산 비중 확대로 제품 믹스 개선은 유지되어 수익성은 사상 최고치를 갱신할 것으로 전망
  • 차량용 리드프레임의 분기 평균 매출액은 2019년 336억원, 2020년 384억원, 2021년 550억원으로 증가했고, 2022년에는 분기 600~700억원 수준으로 전망되는데, 2022년은 창사 이래 최초로 차량용 리드프레임이 전사 매출액에서 가장 많은 비중인 37%를 차지할 것으로 추정
  • 동사는 국내에서 차량용 IT 부품 업체 중에 단연 돋보이는 업체로 판단되며, PER 9.9배로 최근 5개년간의 평균 PER 11배를 하회하고 있는 것으로 분석됨
  • 출처: 유진투자증권
  • 동사의 21년 4분기 매출액은 1,741억원(YoY +53%, QoQ +2%), 영업이익은 286억원(YoY +368%, QoQ +2%)으로 전망되는데, 우호적인 환율 속에서 연말임에도 불구하고 패키지기판의 수요가 견조했고, 리드프레임도 예년대비 양호한 것으로 판단됨
  • 동사의 2022년 매출액은 7,266억원, 영업이익은 1,267억원으로 전년대비 각각 13%, 49% 증가할 것으로 전망되는데, 전방 산업에서 고부가 제품의 수요가 증가 하고, 패키지기판과 리드프레임 모두 공급이 부족해 고부가 제품을 확대하기에 수월한 상황이 전개 중인 것으로 판단됨
  • 출처: 하나금융투자
  • 동사는 차량용 반도체 부품을 만드는 기업으로 2014년 삼성테크윈이 반도체부품 사업을 떼어낸 후 단 한번도 적자를 내지 않고 지속적으로 성장을 해오고 있으며, 올해 들어서도 1년 전보다 매출은 35%, 영업이익은 50% 증가한 상황임(3분기 기준)
  • 동사는 반도체칩을 부착해서 회로와 연결해주는 반도체용 리드프레임을 만들고 있으며, 세계 최고 수준의 도금기술(팔라듐 초박막 도금)을 보유하고 있음
  • 최근의 디지털기기는 반도체를 ‘작고 가볍게’ 만드는게 중요해지면서 구리를 사용하는 무거운 리드프레임을 사용하지 않는 반도체 패키지가 대세가 되었지만, 자동차용 반도체는 ‘안정성’이 더우 중요한 만큼 자동차용 반도체 리드프레임의 수요는 오히려 증가하고 있는 것으로 판단됨
  • 자동차 한대에 들어가는 반도체는 내연기관차의 경우 약 200~300개에 불과하지만, 전기차는 약 500개가 들어가고, 레벨3 이상의 자율주행차는 약 2000개의 반도체가 필요한 만큼 수요는 지속적으로 증가할 것으로 전망됨
  • 동사는 자동차 반도체 제조업체 중 글로벌 1, 2위를 차지하고 있는 인피니언(독일)과 NXP(네덜란드)에 모두 리드프레임을 납품하고 있으며, 최근 증설 계획을 발표
  • 동사는 리드프레임(68%) 외에도 반도체 패키지 기판(32%)도 만들고 있는데, 해당 패키지 기판은 PC와 서버에 들어가는 D램용으로 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하고 있음
  • 최근은 D램이 DDR4에서 DDR5로 넘어가는 과정으로 아직은 초기에 불과하지만, 내년 중 DDR5 전환이 본격적으로 시작되면 D램 기판을 공급하는 동사에 수혜가 될 수 있을 것으로 전망됨
  • 출처: 더스쿠프
  • 고객의 수요 증가에 따른 실적 성장세는 당분간 지속되며 최고 매출 갱신이 전망되는데, 올해 1분기부터 3분기까지 최고 매출액 갱신이 지속되었으며, 영업이익률도 지속적으로 개선됨
  • 3분기에는 최고 매출액은 물론 역대 최고 영업이익률을 달성하였으며, 당분간 이러한 실적 호조세는 유지될 것으로 예상됨
  • 지난달 9월 15일 시장 및 고객 수요 증가에 대응 하기 위한 시설 증설을 공시하였으며, 투자금액은 500억원으로 자기자본(2020년말 기준) 21.6%에 해당하는 규모임
  • 본격적인 투자 효과는 내년 하반기 실적에 반영될 것으로 예상되고 있으며, 투자를 통한 추가 매출액은 약 1,600억원 수준으로 전망
  • 출처: 유진투자증권
  • 동사는 차량용 반도체 기판이 주력으로, 동사의 2분기 영업이익은 시장 추정치를 훌쩍 웃돌 것으로 전망되는데, 원자재인 구리 가격의 상승세 진정과 고객사 수요 회복 등이 긍정적인 영향을 미친 것으로 판단됨
  • 2분기 영업익 상승의 가장 큰 원인은 구리 가격 상승세 둔화에 있으며, 동사의 수익성에 악영향을 미치던 구리 가격 상승세가 진정되면서 영업익이 예상보다 일찍 개선된 것으로 판단됨
  • 지난해 6월 말 톤당 6000달러를 밑돌던 구리 가격은 지난 1월 8000달러까지 오른 뒤 5월 초순 1만달러를 돌파했으며, 구리 가격은 지난 5월 10일 톤당 1만 724.5달러에서 고점을 기록하고 하락 반전
  • 29일 기준 구리 가격은 여전히 톤당 9300달러를 웃돌지만 업계에선 가격 상승세가 진정된 것으로 평가하고 있으며, 동시에 동사가 판매하는 차량용 반도체 기판 가격에 구리 가격 인상도 반영된 것으로 판단됨
  • 이달 기준 동사가 확보한 수주잔고 물량은 6개월 이상으로 예년 수준인 1~2개월을 웃도는 것으로 분석되며, 차량용 반도체 공급 부족 완화 기대로 완성차 업체가 부품 보유 재고량을 늘린 것으로 판단
  • 동사의 매출 비중은 리드 프레임 70%, 반도체 패키지 기판 30%이며, 리드 프레임은 반도체와 기판 사이 전기신호를 연결하는 다리 역할을 하는데, 반도체와 기판을 전선(와이어)으로 연결하는 와이어 본딩 방식에서 사용됨
  • 리드 프레임은 회로 형성 방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 나뉘며, SLF는 초정밀 금형을 타발해 성형하며, 기술 난이도가 낮거나 신뢰성이 중요한 제품에 주로 사용함
  • ELF는 회로를 약품으로 식각해 만들며, 얇은 소재와 미세회로 등 기술 난이도가 높은 제품에 주로 적용하는데, 2019년 기준 동사는 전세계 ELF 시장 1위, SLF 시장 5위를 차지했고, 리드 프레임 전체 시장에선 7.4%의 점유율로 6위를 차지
  • 반도체 기판 매출에서 차량용과 모바일 제품 비중은 5대 5 정도의 비중으로 판단되며, 모바일 부문에선 노트북 등의 수요가 늘어난 것으로 판단됨
  • 출처: 디일렉
  • 1분기에는 자동차 반도체 수요 증가 등으로 분기 최고 매출액을 달성, 2분기는 자동차 전장부품 등 전방시장 수요 증가로 최고 매출액을 갱신할 것으로 전망
  • 자동차반도체 전방시장의 수요 증가와 함께 자동차 전장부품 매출이 전년동기대비 40.9% 증가하면서 리드프레임 매출은 전년동기대비 30.7% 증가, 메모리용 패키징 기판도 전년동기대비 21.9% 증가하며 여전히 성장세를 보이고 있으며, 영업이익률이 전년동기대비 하락한 것은 환율 및 핵심소재인 구리 가격의 급등 등이 반영되었기 때문으로 판단됨
  • 동사의 2분기 매출액은 자동차반도제 수요 증가 지속 및 패키징 기판 지속 성장 등으로 전년동기대비 23.4% 증가할 것으로 예상되며, 환율과 소재 가격의 변동성이 축소되고 수익성이 양호한 자동차용 반도체 매출이 증가하면서 수익성도 전분기 대비 회복될 것으로 예상됨
  • 동사는 최근 자동차용 반도체 공급부족이 부각되면서 지난 6개월간 70% 상승을 기록 했음에도 불구, 자동차용 반도체 수요 증가세 지속과 수익성 개선 등으로 주가는 추가 상승이 가능할 것으로 예상됨