한미반도체
투자 요약정보
- 동사는 후공정 반도체 장비주로, OSAT 업체들의 Capex 흐름에 좀 더 영향을 받는데, 스마트폰 시장에 대한 고민도 좀 더 필요한 상홤으로 판단됨
- 또한 많은 매출 비중을 차지하는 웨이퍼 다이싱과 관련하여 물리적 VS 레이저의 차이가 존재하는데, 반도체 패키징이 좀 더 얇게 층층이 쌓아야 되는 방향으로 진행되고 있어 이 부분에 대한 밸류에이션 프리미엄이 달라질 수 있을 것으로 판단됨
- 다만 동사는 주요 부품 내재화를 통해 수익성을 끌어올리고 있고 강력한 주주환원 정책도 갖추고 있는 만큼, 후공정 외주 물량 증가에 따른 수혜는 장기적인 흐름으로 판단되며, 향후 반도체 산업의 투자와 발달은 한동안 후공정 패키지 부문에서 비약적으로 나타날 것으로 보고 있는 만큼 주목할만한 기업으로 판단됨
- 출처: 흥국증권
이전 요약 정보 History
- 동사는 고객사의 Capex 감소 영향으로 2023년까지 매출액 감소는 불가피할 것으로 전망되지만, 4분기에도 환율 효과로 인한 높은 영업이익률은 유지될 것으로 예상됨
- 동사는 MSVP의 내재화로 인한 영업이익률 개선세가 내년까지 지속될 것으로 예상되는데, 2023년 매출액은 3,221억원(-4.0% YoY), 영업이익은 1,138억원(-7.1% YoY, OPM 35.3%)을 기록할 것으로 전망됨
- 동사가 올해 9월 출시한 Wafer SAW 시장은 2022년 9천억원 수준이며, 2025년에는 1.3조원 수준까지 성장할 전망되는데, 현재 일본의 D사가 80%의 점유율을 기록하고 있는 시장인만큼 주요 OSAT 업체의 장비 이원화 니즈가 강할 것으로 예상되고, 또한 항공우주산업에서 EMI Shield에 대한 신규 수요가 발생할 것으로 예상됨
- 출처: 흥국증권
- 동사의 매출은 파운드리/OSAT 업체들의 설비투자와 동행하는 특성이 존재하는데, 2017년에 SK하이닉스와 TSV TC Bonder(Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 공동 개발한 바 있음
- 동사의 3D TSV 기술을 적용하여 메모리칩 8단 이상을 적층 가능하지만 개발 초기 이후 뚜렷 한 매출 실적이 없는 상태로, 시장이 좀 더 성숙되면 성장 잠재력이 높은 사업군으로 판단됨
- 내년에 파운드리 경기 Cycle이 침체 국면으로 가지 않는다면, 올해는 주춤했던 만큼 내년에는 OSAT로 외주 물량이 확산(주로 mid-end 급 위주)될 가능성이 높으며, AMKOR 베트남 공장이 내년 상반기 완공됨을 고려 시 올해 말 부터는 장비 발주가 예상됨
- 출처: BNK증권
- 동사는 반도체 장비 전문기업으로, 올해 초 제시한 매출 목표를 3,080억원에서 약 26% 상향한 3,900억원으로 변경함
- 동사는 실적에 대한 전망을 상향 조정한 배경으로 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자, 올해 국산화에 성공한 반도체 패키징 장비의 판매 호조를 꼽았으며, 반도체 수요가 급격히 증가함에 따라 올해 상반기 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들의 대규모 투자가 경쟁적으로 증가하고 있어 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체의 투자 역시 늘어날 것으로 예상되고 있음
- 동사는 일본 업체 수입에 의존하던 쏘우(Saw) 장비를 올해 6월 국산화하여 동사 자체 브랜드인 ‘마이크로쏘&비전 플레이스먼트(MS&VP)’에 내재화했으며, 글로벌 주요 고객사로부터 대량 오더를 수주하며 올해 실적전망을 지난해의 2,574억 원보다 약 51% 증가한 3,900억원으로 상향한 것으로 판단됨
- 동사는 반도체 전공정 장비기업인 HPSP의 지분 25%(한미반도체 12.5%, 곽 부회장 12.5%)를 보유한 2대 주주로, HPSP는 내년 상장을 목표로 하고 있음
- 출처: 디일렉
- 동사는 2Q21 실적 서프라이즈를 기록했는데, 이는 비메모리 후공정 업체들의 증설 확대로 Vision Placement 매출이 급증했고, EMI 및 Camera Module 매출도 증가했기 때문으로, 매출 증가에 의한 영업 레버리지 효과와 고수익성 제품군의 비중 상승으로 수익성도 대폭 개선됨
- 동사의 Micro Saw 내재화 효과는 하반기부터 반영될 전망으로 의미 있는 실적 기여는 4Q21부터 예상되는데, 최근 개발에 성공한 Micro SAW는 일본 L사가 독점하고 있던 제품으로, 동사의 기존 주력 장비인 Vision Placement 제작에 필수적인 제품임
- 동사는 Micro Saw 내재화로 Vision Placement 수주 급증에 리드타임을 감소시킬 수 있고, 원가 개선 효과로 수익성 개선이 가능하며, 향후 타 업체들에게 Micro SAW 매출을 개별적으로 발생시킬 수 있을 것으로 전망되는데, 최근 공시된 Chipping Technology(6/7), UTAC(6/8) 수주는 Micro SAW와 Vision Placement를 동시에 공급하는 것으로, 타 수주 대비 납기가 단축되어 있는 것을 확인할 수 있음
- 동사는 주력 매출 장비인 VP 장비의 핵심 부분인 Micro Saw 내재화까지 성공함에 따라, Micro Saw 의 내재화에 따른 VP 장비 이익률 상승을 예단하기는 어렵지만, Micro Saw를 공급하는 일본 Disco사의 전사 FY2020 영업이익률이 29.0%임을 고려 시, 내재화에 따른 높은 수준의 이익률 상승을 예상할 수 있음
- 높은 내재화 비율과 높은 시장 점유율, 고객의 70% 이상이 해외의 다수 고객사로 분산돼 있는 요인은 동사가 높은 이익률을 유지할 수 있는 경쟁력으로 판단되며, 현재는 여전히 비메모리 공급 부족에 따른 투자 증가가 지속되고 있어, 동사의 EMI 실드 장비 매출 증대와 VP 장비 원가율 개선에 따라 2021년과 2022년 실적 전망치 상향이 예상됨
- 올해는 유례 없는 공급부족과 공정난이도 상승으로 비메모리 CapEx가 중장기적으로 상향될 전망이고, Micro Saw, EMI, Camera Module, TC Bonder 등 신제품에 의한 실적 기여가 본격화되고 있어, 동사는 규모의 경제 뿐만 아니라 주요 부품들을 내재화하면서 경쟁력을 높여가고 있는 것으로 판단됨
- 다만 동사의 사업이 수주 기반의 사업이기 때문에 실적만이 아니라 고객사(OSAT)의 Capex 사이클이 어디까지 확대될 수 있는지를 토대로 성장잠재력을 체크해보는 과정이 필요할 것으로 판단됨
- 출처: 신한금융투자
- 동사는 반도체 후공정 장비 생산 전문업체로 주력 장비인 Vision Placement 장비는 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척, 건조, 3D 비전검사, 선별, 적재기능을 수행하는 패키징 공정의 필수장비로, 글로벌 점유율 1위를 기록하고 있음
- 동사는 2분기 사상최대 실적이 기대되는 시점으로, 파운드리 공급부족이 언급되던 2020년 9월부터 동사의 수주 금액도 증가하기 시작했으며(공시기준 2020년 9~12월 수주액 772억원, 2020년 전체 수주액 1,219억), 납기는 2분기부터 본격적으로 시작됨
- TSMC는 동사의 직접적인 고객사는 아니지만, 주 고객사인 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 후공정 패키지, 테스트업체) 업체들의 전방산업이기 때문에 가장 중요한 기업으로, TSMC가 2021년부터 2023년까지 3년간 1,000억달러를 투자할 것으로 밝힌 가운데, 2021년 Capex 규모를 기존 250~280억달러에서 300억달러로 상향 조정했으며, 특히 7나노 이하 선단공정에 투자비의 80%를 할애할 것으로 밝힘에 따라, 후공정 OSAT 업체들의 투자가 이어질 것으로 전망됨
- 동사의 주 고객사이자 글로벌 2위 OSAT 기업인 Amkor의 4Q20 매출액은 13.7억달러(+16%YoY), 영업이익 1.6억달러(+34%YoY)로 분기 기준 최대 매출액을 기록, 영업이익률 9.1%로 최근 분기 중 가장 높은 이익률을 기록함
- 3월 이후 공시되는 동사 공급계약들의 종료일은 전부 4분기 이후로 밀리고 있으며, 공급계약의 평균 리드타임도 7.3개월(2020년 평균 2.8개월)로 계속 길어지고 있어, 여전히 지속되고 있는 파운드리 공급 부족과 미국에 진행될 TSMC, 인텔, 삼성전자의 파운드리 투자를 고려시, 비메모리 후공정 투자의 빅 사이클이 올해부터 시작된 것으로 판단됨
- 동사는 일본에서 전량 수입에 의존하던 반도체 패키지(Package)용 듀얼척 쏘(Dualchuck Saw) 장비를 국내 최초로 개발했으며, Dicing Saw 장비는 주력 매출 장비인 VP(Vision Placement)장비의 핵심 부분으로 일본의 Disco 사가 글로벌 시장을 과점하고 있음
- Disco사의 Dicing Saw 장비는 VP 장비 가격의 30~40%를 차지할 정도의 핵심 제품으로, 가격도 비싸고, 납기 리드타임도 길어 동사가 내재화에 성공할 경우 원가 측면에서 큰 개선이 기대됨
- 빠르면 올해 3분기부터 자체 개발한 Micro SAW가 탑재된 VP 장비 수주가 가능할 것으로 판단되며, 고객사 입장에서는 기존 Disco사의 Micro SAW가 탑재된 VP 장비를 받으려면 7~8개월이 걸리지만, 국산화된 동사의 VP 장비는 더 낮은 가격에 3~4 개월만에 받을 수 있기 때문에 채택 가능성이 높을 것으로 예상됨
- 동사 주력 장비인 Vision Placement는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 기능을 수행하기 때문에, 매출이 대부분 비메모리 후공정 전문 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들의 CAPEX에 연동되며, OSAT 업체들의 CAPEX는 TSMC 등 Foundry 업체들의 CAPEX를 따라가기 때문에, 결국 TSMC의 CAPEX 상향은 동사에게 매우 긍정적인 신호임
- 동사는 후공정 장비 생산 업체로 Capa를 여유있게 준비한 상태에서 반도체 Capex 사이클을 맞이하고 있어 높은 실적 기대감을 받고 있으며, 전방업체들의 공격적인 투자확대는 결국 후공정 투자로도 연결될 수 밖에 없고, 특히 비메모리 공급부족이 극심한 상태이기 때문에 과거에 비해 낮은 실적 변동성을 보일 것으로 기대됨
- 출처: 신한금융투자