투자 요약 정보
- 동사는 반도체, 패키지기판, OLED, 2차전지 등의 분야에서 외관검사장비를 만들고 있는 업체로 인텔의 독점 검사장비 업체로 선정되면서 급성장하기 시작했는데, 반도체패키지향 매출이 급증하면서 반도체패키징용 기판 검사장비 분야에서도 자연스럽게 성장이 연결되고 있음
- 기판업체들의 FC-BGA 기판 증설이 경쟁적으로 진행 중인 만큼 동사의 기판 검사장비 실적 또한 한동안 성장이 진행 될 것으로 기대되는데, 디스플레이 쪽은 폴더블 관련 OLED 셀 검사기향 매출이 나오고 있고 2차전지 외관 검사장비 사업도 개화되는 초기 국면으로 판단됨
- 동사는 자체 머신비전기술을 바탕으로 인텔의 레퍼런스 독점 장비로 독점 선정되고, 다양한 산업에서 수요가 나오고 있는 좋은 그림을 그려가고 있는 상황에서, 반도체 섹터가 큰 폭의 조정을 받으면서 소부장 업체들 역시 동반 하락했는데, 주가 하락에 비해 실적이 양호하고 장기적인 성장 스토리가 여전히 유효한 업체로 계속해서 주목할 필요가 있음
- 동사는 고성장을 뒷받침하기 위한 CAPA 증설이 최근 완료되었고 얼마전 내부자(사외이사)의 장내매수 공시도 있었던 만큼 장기적인 관점에서는 주가가 바닥권에 있는 것으로 판단됨
- 출처: FS리서치
이전 요약 정보 History
- 동사는 반도체 패키지 외관검사장비 사업과 Flip-chip 기판검사장비 사업을 주력으로 영위하고 있으며, 두 사업부 모두 글로벌 시장에서 매우 높은 시장점유율을 차지하고 있음
- 동사는 인텔의 외관검사장비 업체로 단독 선정되면서 KLA가 가지고 있던 시장을 확보하였는데, 이것이 기판 검사장비 시장의 높은 점유율로 이어지며 성장해오고 있음
- 현재는 반도체 재고가 역대급으로 쌓여있고 CAPEX 축소 발표가 줄을 잇는 상황이지만, 원래 반도체 장비주의 특성상 업황이 최악일 때 사서 호황에 파는 것이 주효한 전략이 될 것이며, 특히 최근 몇 년 동안 한국의 소부장 업체들의 경쟁력이 상당히 올라온데 비해, 반대로 주가는 크게 하락한 경우가 많아 상당한 투자 기회가 존재하는 시점으로 판단됨
- 최근 미세공정의 기술 난이도 증가로 한계가 느껴지자, 후공정 패키지 부문의 중요성이 매우 높아지고 있는데, 관련 부문의 투자는 계속해서 확대되고 있다는 점에서 반도체 패키지 관련 기업들 중 글로벌 경쟁력이 뛰어난 업체들을 장기적으로 추적할 필요가 있음
- 삼성의 파운드리 장기 투자가 결실을 맺기 위해서도 후공정 관련 국내 업체들의 동반 성장은 필수적이며, 동사의 2023년 글로벌 OSTA 업체 & 기판 부문 신규 고객 확보와 미중 반도체 규제로 인한 반사이익 가능성 등에 주목할 필요가 있음
- 출처:
하나금융투자
- 동사는 성장할 수밖에 없는 환경으로, 검사 대상의 크기 축소, 검사 대상의 수 증가 등의 이슈 발생으로 수요가 증가하고 있는데, 이는 인건비 상승으로 검사장비 도입의 필요성이 부각되고 있기 때문임
- 동사의 반도체 패키지 검사장비(매출처 확대 기대)와 FC-BGA 검사장비(시장 성장 및 매출처 다변화 전망), 2차전지 검사장비(매출처의 투자 확대 및 2차전지 검사 공정 다변화 수혜) 모두 성장 동력을 보유하고 있는 것으로 판단됨
- 동사는 안정적인 현금창출력을 확보하고 있으며, 새로운 성장 동력을 갖추고 있는데, 늘어나는 수주로 인해 자본지출(Capex) 투자도 집행하고 있다는 점에서 현재 주가는 매력적인 상황으로 판단됨
- 출처:
유안타증권
- 동사는 2D/3D 외관 검사장비 공급업체로 반도체 패키지사업부(매출 비중 58%)는 완성칩 업체에 외관 검사 장비를 납품하고, 기판 사업부(21%)는 완성칩 전과정의 Flip-Chip substrate를 검사하는 장비를 완성칩 업체에 납품하는 PCB업체들에게 공급하며, 디스플레이사업부(21%)는 중소형 Flexible OLED 최종단 외관 검사 장비를, 2차전지 사업부(0.5%)는 완성 2차전지 cell의 외관 검사기를 공급함
- 사업부의 핵심 주제는 반도체 PKG 분야로 글로벌 레퍼런스를 바탕으로 후공정 외주업체(OSAT)에 대한 M/S 확대가 지속됨
- 반도체 기판 분야는 HPC, 5G, AI, 자율주행 등으로 인한 기술 및 수급 이슈 수혜가 예상되며, 디스플레이 분야는 전방 주요 고객사들의 지연된 증설투자 및 보완투자가 일부 진행되고, 2차전지는 2차전지 셀 제조업체들의 외관검사 분야에 대한 자동화 프로젝트가 시작됨
- 동사의 주요 고객사는 내년 상반기 중 서버용 CPU칩을 출시할 예정이며 해당 칩은 EMIB 패키징 방식을 채택할 것으로 전망되는데, 기존에는 물량이 적은 FPGA나 AI관련 칩 위주에서 서버용 칩까지 내려오며 관련 수혜주들이 재조명 받을 것으로 예상됨
- 또한 최근 나타나는 기판 업체들의 투자 확대 기조와 후공정 고도화 속 범프 미세화 트렌드는 동사의 기술력을 부각시키며 고성장을 지탱해 줄 것으로 판단됨
- 3분기 말 기준 동사의 수주잔고는 506억원으로, 4분기 중 지속적으로 수주가 상승하며 현재는 수주잔고가 약 200억원 수준이 추가되는 것으로 추정됨
- 패키징 검사장비에서는 경쟁사 KLA대비 인텍플러스의 장비가 더 고가임에도 불구하고 여러 측면의 기술적 강점(6면 검사, 대면적 검사 등)을 바탕으로 기존 고객사 신규 투자에서 장비 채택율이 높아지고 있고 신규 고객사 확보도 꾸준히 지속되고 있음(21년 OSAT업체중 S사 추가, 또다른 고객사 Contact 초기단계)
- 기판 사업부 역시 국내/중국 신규 Fab증설로 인한 수혜를 받고 있으며, 디스플레이 사업부가 다소 불확실성이 있지만 중국 합자법인 등을 추진 중인 것으로 판단됨
- 2차전지는 최근 신규 고객사로부터의 수주 지속성을 22년 상반기까지 지켜볼 필요는 있지만 21년 수준 매출 전망을 기준점으로 삼을 수 있을 것으로 판단됨
- 동사는 외관 검사장비 공급업체로 매분기 최대 수주잔고를 경신 중에 있으며, 반도체 후공정의 난이도 증가로 글로벌 OSAT 업체들의 Capex 증가가 지속되고 있어 동사의 검사장비 수요가 높아지고 있는 환경임
- 특히 최근의 웨이퍼 공급 부족을 고려하면 수율 이슈가 점점 중요해질 수 밖에 없어 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 장비의 수요가 증가하고 있는데, 동사는 인텔의 검사장비 독점업체로 선정된 이후 기판 검사장비 수요도 자연스럽게 높아지면서 반도체 및 기판 사업부가 성장을 견인하고 있음
- 또한 중소형 Flexible OLED 외관 검사 장비 사업부와 2차전지 Cell 외관 검사 장비 사업부의 성장도 더해지면서 수주와 실적이 상승세를 타고 있는데, 전방시장인 비메모리, OLED, 2차전지 모두 Capex가 장기적으로 집중될 산업이고, 탄탄한 기술력을 바탕으로 점유율을 넓히는 초기 단계로 보이는 만큼 중장기적으로 지켜볼 필요가 있음
- 출처:
삼성증권
- 동사는 2분기 매출액 307억원, 영업이익 69억원, 순이익 51억원 기록, 영업이익률에서 20%를 넘어선 점은 고무적이며 1사업부에서 국내 메모리사의 장비 매출이 큰 폭으로 확대된 점이 주요 서프라이즈 요인임
- 반도체 패키징 검사장비 매출액은 상반기 전년대비 2.6배 증가하였으며, IDM과 OSAT 업체 후공정 투자 확대에 따라 계속해서 견조한 수주가 이어지는 중임
- 하반기 성장은 4사업부가 이끌 것으로 판단되며, 현재 동사의 수주잔고는 441억원 수준으로 특히 4사업부의 수주가 1분기 3억원 → 2분기 51억원 수준까지 증가함
- 22년은 전 사업부 추가 성장이 기대되며, 과거 1사업부와 2사업부가 이끌어 온 성장은 22년 부터 4사업부에서도 큰 폭의 성장이 추가될 것으로 기대함
- 기존의 반도체와 기판에서의 성장과 함께 2차전지는 새로운 동력으로 22년 20%수준의 성장률을 기록할 수 있을 것으로 판단됨
- 2차전지 장비업체들의 늘어나는 수주잔고와 내년 매출 확대 기대감을 동사도 누릴 수 있을 것으로 전망되며, 반도체쪽 M/S확대 수혜로 인한 1사업부의 성장 및 FC-BGA 투자 확대 기조로 인한 2사업부의 성장이 나타날 것으로 전망됨
- 동사는 I사의 뉴멕시코 후공정 공장 증설, 길어진 OSAT 호황, T사 등 신규 고객사 추가로 반도체 패키징 검사장비 수요가 올해에 이어 내년도 견조할 것으로 전망됨
- 2차전지향 매출액은 일회성에서 그치지 않고 타 공정으로 다변화 하며 향후 구조적으로 증가할 것으로 전망됨
- 출처:
한국투자증권
- 메인보드는 전체 보다 IC칩의 접합부분만 미세화하는 편이 제조원가 측면에서 유리하기 때문에 반도체 기판, 특히 BGA류 기판에 대한 수요는 지속적으로 증가하며, 이러한 니즈는 high-end 제품에서 폭증하고 있는 추세로 FC-BGA가 대표적임
- FC-BGA는 2.5D, 3D stacking에 있어 Ball pitch(볼간격)가 미세화되고 있는 추세이며, 이로 인해 AOI(Automated Optical Inspection)의 중요도가 증가함
- 동사는 비젼검사 전문 업체로 이런 산업 트렌드에 발맞춰 향후 3~4년간 꾸준한 성장이 기대됨
- 인텔이 주는 레퍼런스의 힘은 간판이 아닌 실제 EMIB 난이도에서 나오는 것으로 동사가 비젼검사에 있어 글로벌 No.1이란점을 방증하는 것으로 판단됨
- 시장에서는 TSMC 패키지 장비 납품 가능성을 기대하는 중이지만, TSMC에게 현재 당장 중요한 장비는 기판 검사장비로 이 퀄은 작년에 마무리 됨
- FCBGA기판업체들의 공격적 증설 싸이클이 2021년부터 본격적으로 시작되어, 작년 주요 FCBGA 업체들을 고객사로 편입시킨 동사의 기판사업부는 올해도 크게 성장할 것으로 전망됨
- 인텔의 fab-lite전환은 동사에겐 오히려 호재로 인텔이 후공정을 자체적으로, 더 집중하여 할 가능성이 높기 때문
- High-end FCBGA의 수요는 데이터센터를 시작으로 자율주행, MEC 등 FPGA의 확대로 견인 될 것
- High-end FCBGA 기판에 채용되고 있는 ABF역시 확대 추세이며, 반투명 재질 특성상 기존검사방식은 난항을 겪고 있는 반면 동사의 WSI방식은 각광받고 있음